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BOND SHEET CURED

BOND SHEET CURED es un material de interfaz dieléctrico polimerizado y reforzado, diseñado para obtener un alto aislamiento dieléctrico y una baja resistencia térmica. Un material de interfaz térmica limpio, rápido y eficiente, que se utiliza para evitar las bolsas de aire entre las MPCBs y los disipadores térmicos, mejorar el aislamiento dieléctrico y obtener una transmisión térmica rápida. Se puede cortar fácilmente en formas para adaptarse a los requerimientos del cliente.

  • Product specifications

    Resistencia Térmica 0,152
    Conductividad Térmica 2,2
    Elec. Test V(DC) 6000
    Cortocircuito V(AC) -
    Flexible NO
    Ideal para altas temperaturas High
    Resistencia dieléctrica High
    Garantía de aislamiento *
    Capa dieléctrica 100
  • Product specifications

    Resistencia Térmica 0,106
    Conductividad Térmica 2,2
    Elec. Test V(DC) 4000
    Cortocircuito V(AC) -
    Flexible NO
    Ideal para altas temperaturas Excellent
    Resistencia dieléctrica Excellent
    Garantía de aislamiento *
    Capa dieléctrica 70

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