BOND SHEET CURED

BOND SHEET CURED es un material de interfaz dieléctrico polimerizado y reforzado, diseñado para obtener un alto aislamiento dieléctrico y una baja resistencia térmica. Un material de interfaz térmica limpio, rápido y eficiente, que se utiliza para evitar las bolsas de aire entre las MPCBs y los disipadores térmicos, mejorar el aislamiento dieléctrico y obtener una transmisión térmica rápida. Se puede cortar fácilmente en formas para adaptarse a los requerimientos del cliente.