Hemos creado con éxito una amplia gama de materiales de interfaz térmica (TIM) diseñados específicamente para satisfacer las necesidades de diversas aplicaciones electrónicas. Estos materiales se clasifican en dos categorías principales, en función de si necesitan capacidad dieléctrica o no. Además, hemos desarrollado una gama completa de TIM con distintas propiedades de superficie, diferenciándolos en función de su naturaleza autoadhesiva.
BOND SHEET CURED es un material de interfaz dieléctrico polimerizado y reforzado, diseñado para obtener un alto aislamiento dieléctrico y una baja resistencia térmica. Un material de interfaz térmica limpio, rápido y eficiente, que se utiliza para evitar las bolsas de aire entre las MPCBs y los disipadores térmicos, mejorar el aislamiento dieléctrico y obtener una transmisión térmica rápida. Se puede cortar fácilmente en formas para adaptarse a los requerimientos del cliente.
Ver másISOLCOPPER es un cobre fino (35 micrones) revestido con una capa dieléctrica ultrafina llena de contenido mineral de alta gama. Esta tecnología de tratamiento aislado de cobre de Aismalibar reduce la resistencia térmica a valores muy bajos consiguiendo una rigidez dieléctrica de hasta 2 kV. Expansión CTE XY 17 ppm. Baja presión de montaje. Sin silicona. No necesita grasa térmica.
Ver másLas almohadillas acrílicas ofrecen varias ventajas, incluida una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y resistencia a los productos químicos, la humedad y la radiación ultravioleta. Son flexibles, adaptables y se pueden cortar fácilmente a medida, lo que los hace ideales para una amplia gama de aplicaciones como gestión térmica, aislamiento electrónico y juntas.
Ver másPelícula adhesiva con adhesivo de dos caras combinado con propiedades de transmisión térmica a base de resina acrílica, PSA (adhesivo sensible a la presión). La tecnología de curado dual garantiza una mayor adhesión a lo largo del tiempo después de la aplicación. Es ideal para mejorar la humectación entre superficies rugosas permitiendo la conformación de la superficie asegurando un buen anclaje y una excelente transmisión térmica.
Ver másLos materiales de cambio de fase (PCM) tienen varias ventajas, incluida una alta densidad de almacenamiento de energía, un bajo cambio de volumen durante la transición de fase y la capacidad de mantener una temperatura constante durante el almacenamiento y la liberación de energía térmica. También pueden reducir el consumo de energía y los costos en edificios y aplicaciones industriales, y pueden integrarse en sistemas existentes con modificaciones mínimas.
Ver másLos geles térmicos son muy eficientes para transferir calor entre componentes, proporcionando una excelente conductividad térmica y reduciendo la resistencia térmica. Pueden adaptarse a formas y superficies irregulares, llenando huecos y minimizando las bolsas de aire, lo que mejora la transferencia de calor y reduce el riesgo de sobrecalentamiento.
Ver másLa grasa térmica, también conocida como compuesto térmico, ofrece varias ventajas, que incluyen alta conductividad térmica, baja resistencia térmica y excelentes propiedades de transferencia de calor. Rellena huecos e irregularidades entre componentes, reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento y mejorando el rendimiento general y la vida útil de los dispositivos electrónicos. La grasa térmica es fácil de aplicar y quitar, lo que la hace ideal para pruebas y creación de prototipos. Tampoco es tóxico ni corrosivo, lo que lo hace seguro para su uso en aplicaciones sensibles como dispositivos médicos.
Ver másLas almohadillas de silicona ofrecen varias ventajas, incluida una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia a altas temperaturas y productos químicos agresivos. Son flexibles, adaptables y se pueden cortar fácilmente a medida, lo que los hace ideales para una amplia gama de aplicaciones como gestión térmica, aislamiento electrónico y juntas.
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