Disipación térmica en semiconductores de potencia de banda ancha
En Aismalibar, hemos puesto en marcha una iniciativa de colaboración con el Grupo de Investigación TIEG para llevar a cabo un estudio destinado a integrar convertidores de potencia en placas de circuito impreso (PCB) y optimizar su diseño electrónico. Como parte de esta colaboración, hemos analizado diversos materiales de base para las PCB.
Descarga el eBook
En Aismalibar sabemos que la mejor forma de innovar es colaborar con expertos que aportan sus conocimientos para encontrar soluciones que respondan a las necesidades reales del sector.
Las placas de circuito impreso (PCB) tradicionales suelen utilizar FR4 como material aislante. Aunque el FR4 se utiliza ampliamente debido a sus propiedades de aislamiento eléctrico, presenta una conductividad térmica relativamente baja, lo que obliga a incorporar un número considerable de vías térmicas para disipar el calor de forma eficaz. Sin embargo, los resultados experimentales han demostrado que nuestros nuevos materiales superan al FR4 en conductividad térmica, lo que reduce o elimina por completo la necesidad de vías térmicas.
Aismalibar trabaja con materiales de última generación que presentan una conductividad térmica superior a la del FR4. Por lo tanto, sustituir el FR4 por estos materiales permite fabricar placas de circuito impreso capaces de disipar el calor mucho mejor.
Estructuras innovadoras de placas de circuito impreso
Al eliminar la necesidad de vías térmicas, queda más espacio libre en las capas de la placa de circuito impreso. Por lo tanto, se puede optimizar el diseño y mejorar considerablemente la compatibilidad electromagnética.
Para evaluar la eficacia de nuestros nuevos materiales en diferentes situaciones, llevamos a cabo un estudio que consistió en construir un convertidor de potencia utilizando tanto FR4 como los nuevos materiales. Evaluamos el rendimiento del convertidor de potencia en dos situaciones: sin vías térmicas y con pocas vías térmicas.
Reducción de la temperatura del 12 % utilizando Aismalibar Cobritherm Thin Lam 3,2 W frente al FR4 estándar con vías térmicas.
¿Por qué utilizar Aismalibar Cobritherm Thin Lam?
• Los PCB no necesitan vías térmicas para funcionar correctamente.
• Diseño más ligero: más espacio libre en el PCB.
• Mejor compatibilidad electromagnética.
• Disipadores de calor más pequeños.
• Temperaturas más bajas en los componentes.
• Mejor disipación del calor: transistores más fríos.
Contamos con una gama de laminados de cobre y revestimientos metálicos de alta gama para el sector de los circuitos impresos, que ofrecen las mejores soluciones para reducir la temperatura de funcionamiento de los circuitos.