THIN LAM (THERMAL FR4)

El FR4 Multicapa Térmico se refiere a las configuraciones de PCB que incorporan FR4 Térmico y otros materiales AISMALIBAR para mejorar el rendimiento térmico. Estas configuraciones ofrecen una conductividad térmica considerablemente mayor que la del FR4 estándar, lo que supera las limitaciones del FR4 en diseños electrónicos avanzados de alta densidad. Pueden combinarse con FR4 térmico, preimpregnado de lámina de unión e imprimación de aluminio para construir estructuras multicapa robustas. Mayores densidades de potencia pueden resultar en temperaturas de operación más altas; por lo tanto, a menudo se requieren arquitecturas multicapa para gestionar eficazmente la funcionalidad, el enrutamiento y el rendimiento térmico. Gracias a su experiencia en gestión térmica, AISMALIBAR ofrece una amplia gama de sustratos que pueden combinarse para crear soluciones personalizadas a la medida de sus diseños.