Wärmeableitung in Leistungshalbleitern mit großer Bandlücke
Bei Aismalibar haben wir eine Zusammenarbeit mit der TIEG-Forschungsgruppe initiiert, um eine Studie zur Integration von Stromrichtern in Leiterplatten (PCBs) sowie zur Optimierung ihres elektronischen Designs durchzuführen. Im Rahmen dieser Partnerschaft haben wir verschiedene Basismaterialien für Leiterplatten untersucht.
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Wir bei Aismalibar setzen auf Innovation durch gezielte Zusammenarbeit mit Experten, um Lösungen für die konkreten Anforderungen der Branche zu entwickeln.
Herkömmliche Leiterplatten (PCBs) setzen üblicherweise auf FR4 als Isoliermaterial. Obwohl FR4 aufgrund seiner elektrischen Isolationseigenschaften weit verbreitet ist, beschränkt seine geringe Wärmeleitfähigkeit die effiziente Wärmeabfuhr und erfordert zahlreiche thermische Durchkontaktierungen. Unsere neuen Materialien übertreffen FR4 eindeutig hinsichtlich der Wärmeleitfähigkeit und eliminieren damit den Bedarf an thermischen Durchkontaktierungen.
Aismalibar arbeitet mit hochmodernen, wärmeleitenden Materialien, die wärmeleitendere als FR4 sind. Dadurch lassen sich Leiterplatten herstellen, die Wärme deutlich besser ableiten.
Innovative Leiterplattenstrukturen
Da keine thermischen Durchkontaktierungen mehr erforderlich sind, bleibt mehr Platz in den Leiterplattenlagen frei. Dadurch lässt sich das Design optimieren und die elektromagnetische Verträglichkeit erheblich verbessern.
Um die Wirksamkeit unserer neuen Materialien in verschiedenen Szenarien zu bewerten, haben wir eine Studie durchgeführt, in der ein Stromrichter sowohl aus FR4 als auch aus den neuen Materialien gefertigt wurde. Wir haben die Leistung des Stromrichters in zwei Szenarien bewertet: ohne thermische Durchkontaktierungen und mit wenigen thermischen Durchkontaktierungen.
12 % Temperatursenkung durch den Einsatz von Aismalibar Cobritherm Thin Lam 3,2W im Vergleich zu Standard-FR4 mit thermischen Durchkontaktierungen.
Entscheiden Sie sich für Aismalibar Cobritherm Thin Lam.
• Leiterplatten benötigen keine thermischen Durchkontaktierungen, um effektiv zu sein.
• Leichteres Design: mehr Freiraum auf der Leiterplatte.
• Bessere elektromagnetische Verträglichkeit.
• Kleinere Kühlkörper.
• Niedrigere Temperaturen in den Bauteilen.
• Bessere Wärmeableitung: kühlere Transistoren.
Erfahren Sie mehr über unsere Produktgalerie
Wir bieten eine Reihe hochwertiger Kupfer- und metallbeschichteter Laminate für die Leiterplattenindustrie an, die optimale Lösungen zur Senkung der Betriebstemperatur der Leiterplatten bieten.