Estos son los nuevos TIM para la electrónica de potencia
Los materiales de interfaz térmica combinan hoy conexión térmica y aislamiento eléctrico. Un nuevo tipo de revestimiento minimiza las bolsas de aire y hace superflua la pasta térmica.
Los materiales de interfaz térmica de la familia actual de Aismalibar no sólo ofrecen aislamiento eléctrico y un buen acoplamiento térmico, sino también un montaje sencillo sin pasta térmica.
Los materiales de interfaz térmica de la familia actual de Aismalibar no sólo ofrecen aislamiento eléctrico y un buen acoplamiento térmico, sino también un montaje sencillo sin pasta térmica.
La tendencia omnipresente en la electrónica hacia densidades de potencia cada vez mayores exige que el calor generado por la electrónica se disipe de la forma más rápida, eficaz y rentable posible. Un concepto de gestión térmica bien equilibrado permite prolongar la vida útil de los componentes electrónicos y, por tanto, aumentar el rendimiento y la calidad de todo el conjunto electrónico.
Al diseñar la nueva familia de materiales de interfaz térmica (TIM), AISMALIBAR prestó especial atención al desarrollo de TIM eficaces y duraderos para su uso en la producción a gran escala en el sector de la automoción, entre otros.
Los materiales de interfaz térmica se utilizan en módulos electrónicos de potencia para disipar el calor generado por los componentes de potencia de la placa de circuito impreso a una cadena de refrigeración o a un elemento de refrigeración posterior.
