Multilayer
Las PCBs multicapa se solicitan a menudo en el caso de placas complejas con una circuitería más densa. Esta combinación de múltiples capas permite mejores funciones y conexiones. AISMALIBAR ofrece diferentes sustratos, combinables entre sí para ofrecer soluciones únicas en su género, hechas a la medida de los diseños electrónicos del cliente.
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AL+PRIMER
AL PRIMER es la solución para obtener de la forma más adecuada un producto multicapa con una elevada disipación térmica. Consiste en una base metálica cubierta en una de sus caras con una resina diseñada especialmente para presentar una buena compatibilidad con el preimpregnado, fluidez para el recubrimiento de pistas y una gran transmisión térmica. La imprimación está disponible en dos espesores de capa a moldear sobre las diferentes capas de cobre. Se recomienda utilizar nuestro preimpregnado para la B-stage, para una mayor compatibilidad y mejora de la calidad y las prestaciones del producto final.
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THIN LAM
THIN LAM es un laminado fino, diseñado para aplicaciones con alta disipación térmica, con una conductividad térmica que va desde los 2,2 hasta los 3,2 W/mK. Este laminado se puede curvar tras la inserción de los componentes, con el fin de obtener formas tridimensionales con la placa PCB. THIN LAM es el sustituto idóneo de los laminados finos de FR4 cuando se requiere liberación térmica. Laminado fino con revestimiento de Cu de doble cara, fabricado sobre la base de un preimpregnado polimérico-cerámico conductor térmico reforzado con fibra de vidrio. Destinado principalmente a la producción de PCBs de doble cara, para su posterior unión a un difusor térmico metálico por medio de una hoja de la B-stage.
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