Preimpregnado dieléctrico de alta conductividad térmica, reforzado con fibra de vidrio, para aplicaciones en la B-stage de PCBs. Está basado en la química de epoxi-cerámicas y destinado a la unión eficaz entre circuitos (PCBs) y difusores de calor. Su alta resistencia a los choques térmicos, unida a su gran conductividad térmica, asegura una disipación térmica eficaz en circuiterías de potencia críticas.