MULTISTRATO TERMICO IN FR4
Thermal FR4 Multilayer refers to PCB stackups that incorporate Thermal FR4 and other AISMALIBAR materials to improve thermal performance. These configurations offer a substantial boost in thermal conductivity over standard FR4, addressing its limitations in high-density, advanced electronic designs. They can be combined with Thermal FR4, Bond Sheet Prepreg, and AL Primer to build robust multilayer structures. Higher power densities can lead to increased operating temperatures; therefore, multilayer architectures are often required to manage functionality, routing, and thermal performance effectively. By leveraging its expertise in thermal management, AISMALIBAR provides a comprehensive range of substrates that can be combined to create customised solutions tailored to your designs.
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THIN LAM (THERMAL FR4)
Thin Lam è un laminato bifacciale rivestito di Cu, realizzato con un prepreg polimerico termoconduttivo e rinforzato con vetro. Viene utilizzato per la produzione di PCB bifacciali e multistrato. Progettato per le applicazioni che richiedono una migliore gestione termica, Thin Lam offre una conduttività termica compresa tra 2,2 e 3,2 W/m-K. È il sostituto ideale dei laminati FR4 quando sono richieste prestazioni termiche superiori. Durante la fabbricazione, Thin Lam viene legato a un dissipatore di calore in metallo mediante processi di laminazione multistrato standard, utilizzando un foglio di incollaggio COBRITHERM B-stage.
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BOND SHEET GLASS FREE
Si tratta di un preimpregnato dielettrico di fase B, termoconduttivo e privo di vetro, basato su una formulazione epossidico-ceramica. È progettato per garantire un incollaggio efficace tra i circuiti multistrato (PCB) e i dissipatori di calore metallici. Quando viene utilizzato il Bond Sheet Glass Free, migliora il trasferimento di calore all'interno dell'assemblaggio, allontanandolo dai componenti elettronici presenti sugli strati di rame e indirizzandolo in modo efficiente verso il dissipatore di calore.
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BOND SHEET GLASS REINFORCED
Questo preimpregnato dielettrico di fase B, rinforzato con fibra di vetro, utilizza una formulazione epossidico-ceramica ad alta conducibilità termica. È ideale per applicazioni che richiedono un'efficace gestione termica e isolamento elettrico, come nei circuiti stampati multistrato destinati al montaggio su dissipatori di calore metallici. Il rinforzo offre maggiore stabilità meccanica e un miglior controllo dimensionale durante la laminazione, assicurando uno spessore dielettrico uniforme nelle strutture multistrato. È progettato per garantire un incollaggio efficace tra i circuiti multistrato (PCB) e i dissipatori di calore metallici.
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AL PRIMER
AL Primer è un alluminio rivestito con una resina polimerica termoconduttiva in fase B. È disponibile con rivestimento su uno o entrambi i lati. Le nostre resine avanzate assicurano una elevata compatibilità con i preimpregnati, favoriscono un'impregnazione uniforme e priva di vuoti e garantiscono un'eccellente conduttività termica. Questo materiale è ideale per la laminazione di circuiti stampati bifacciali o multistrato su alluminio, offrendo un'ottima dissipazione termica.
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