Aismalibar presenterà soluzioni avanzate di gestione termica all'APEC 2026

Marzo 2026 | Aismalibar

Aismalibar, leader mondiale nei materiali per la gestione termica ad alte prestazioni, sarà presente all'APEC 2026 (Applied Power Electronics Conference), che si terrà dal 22 al 26 marzo 2026 a San Antonio, Texas, presso l'Henry B. González Convention Center. I partecipanti potranno visitare Aismalibar presso lo stand 221, dove l'azienda presenterà soluzioni avanzate di gestione termica progettate per applicazioni esigenti nell'elettronica di potenza.

Essendo uno degli eventi più importanti al mondo per il settore dell'elettronica di potenza, l'APEC riunisce ingegneri, progettisti, produttori e leader per esplorare gli ultimi sviluppi delle tecnologie di potenza.

Materiali avanzati di interfaccia termica (TIM) per l'elettronica di potenza

Il portafoglio TIM di Aismalibar è progettato per rispondere all'esigenza critica di un trasferimento termico efficiente, garantendo al contempo l'isolamento elettrico quando necessario. Le nostre soluzioni TIM sono classificate in base alla capacità dielettrica, determinata dalla tensione di funzionamento del dispositivo e dai requisiti normativi di isolamento. Inoltre, Aismalibar ha sviluppato trattamenti superficiali autoadesivi e non adesivi per ridurre al minimo gli spazi d'aria tra il TIM, i dissipatori e i componenti elettronici, migliorando così l'efficienza del trasferimento termico.

Dielettrico per PCB termoconduttivo senza vetro per applicazioni ad alta potenza

Aismalibar presenta un dielettrico di nuova generazione, privo di vetro e termoconduttivo, per PCB monofacciali e multistrato. Questo materiale innovativo offre:

Conducibilità termica fino a 10 W/mK, migliorando significativamente la dissipazione del calore rispetto ai laminati tradizionali.
Le opzioni di spessore del dielettrico vanno da 50 a 200 micron, garantendo versatilità in diverse configurazioni di PCB.
Elevata rigidità dielettrica (3 - 10 kV), che garantisce un isolamento elettrico robusto senza compromettere l'efficienza termica.

Eliminando i rinforzi in vetro, questa lastra collante senza vetro raggiunge una conducibilità termica e una flessibilità meccanica superiori, rendendola ideale per l'elettronica di potenza, il settore automobilistico e le applicazioni ad alta affidabilità.

Substrati rivestiti in metallo IMS per applicazioni ad alta potenza

Le soluzioni IMS (Insulated Metal Substrate) di Aismalibar sono caratterizzate da una spessa base di alluminio, laminata con una lamina di rame ED, che fornisce un'ottima qualità:

Dissipazione termica superiore che riduce i punti caldi e migliora la longevità del sistema.
Elevato isolamento elettrico, ottenuto grazie alla formulazione polimero-ceramica proprietaria di Aismalibar.
Compatibilità con i processi di produzione dei PCB standard, che consente un'integrazione perfetta senza componenti aggiuntivi per la gestione termica.

La tecnologia IMS di Aismalibar offre un'alternativa economica e ad alte prestazioni alle soluzioni convenzionali di dissipazione del calore, consentendo l'assemblaggio diretto in SMD e una maggiore resistenza termica per i moduli di potenza automobilistici e industriali, nonché per le applicazioni di illuminazione a LED.

Visita Aismalibar ad APEC 2026

Gli ingegneri dell'elettronica di potenza, i progettisti di PCB e gli specialisti della gestione termica presenti all'APEC 2026 sono invitati a visitare lo stand 221 per esplorare i materiali e le tecnologie più recenti di Aismalibar e discutere di come queste soluzioni possano migliorare la dissipazione del calore, l'affidabilità elettrica e le prestazioni del sistema.