FR4 THERMIQUE MULTICOUCHE
Le FR4 thermique multicouche désigne des assemblages de circuits imprimés qui intègrent du FR4 thermique et d'autres matériaux AISMALIBAR afin d'améliorer les performances thermiques. Ces configurations offrent une augmentation considérable de la conductivité thermique par rapport au FR4 standard. Elles pallient ainsi ses limites dans les conceptions électroniques avancées à haute densité. On peut les combiner avec du FR4 thermique, des préimprégnés de feuille de liaison et un apprêt AL pour construire des structures multicouches robustes. Des densités de puissance plus élevées entraînent une augmentation des températures de fonctionnement. Par conséquent, des architectures multicouches sont souvent nécessaires pour gérer efficacement la fonctionnalité, le routage et les performances thermiques. Grâce à son expertise en gestion thermique, AISMALIBAR propose une gamme complète de substrats. Ceux-ci sont combinables pour créer des solutions sur mesure adaptées à vos conceptions.
-
THIN LAM (THERMAL FR4)
Thin Lam est un stratifié double face à base de Cu, fabriqué à partir d'un préimprégné thermoconducteur polymère renforcé de verre. Il est utilisé pour produire des circuits imprimés double face et multicouches. Conçu pour les applications exigeant une gestion thermique améliorée, Thin Lam offre des conductivités thermiques comprises entre 2,2 et 3,2 W/m·K. C'est le substitut idéal aux stratifiés FR4 lorsque des performances thermiques supérieures sont requises. Lors de la fabrication, Thin Lam se lie à un dissipateur thermique métallique au moyen d'un procédé de laminage multicouche standard, avec une feuille de liaison COBRITHERM à l'étape B.
See More -
BOND SHEET GLASS FREE
Il s'agit d'un préimprégné diélectrique de type B, thermoconducteur et sans verre, à base d'une formulation époxy-céramique. Il est conçu pour assurer une liaison efficace entre les circuits multicouches (PCB) et les dissipateurs thermiques métalliques. L'utilisation du « Bond Sheet Glass Free » améliore le transfert thermique au sein de l'empilement, en évacuant la chaleur des composants électroniques situés sur les couches de cuivre et en la dirigeant efficacement vers le dissipateur thermique.
See More -
BOND SHEET GLASS REINFORCED
Ce préimprégné diélectrique de type B, renforcé de verre, utilise une résine époxy-céramique pour offrir une bonne conductivité thermique. Le renfort apporte une stabilité mécanique accrue et un meilleur maintien des dimensions lors du laminage, assurant ainsi une épaisseur régulière dans les structures multicouches. Il est conçu pour garantir une bonne liaison entre les circuits multicouches (PCB) et les dissipateurs thermiques métalliques.
See More -
AL PRIMER
AL Primer est un revêtement en aluminium revêtu d'une résine polymère thermoconductrice en phase B. Il peut être fourni avec un revêtement sur une ou deux faces. Il peut être fourni avec le revêtement sur une ou deux faces. Nos résines avancées garantissent une grande compatibilité avec les préimprégnés, facilitent une imprégnation uniforme et sans vide, et offrent une conductivité thermique exceptionnelle. Ce matériau convient au laminage de circuits imprimés double face ou multicouches sur l'aluminium, assurant une excellente dissipation thermique.
See More
