SUBSTRAT MÉTALLIQUE ISOLÉ (IMS)

Un IMS est un composite métal-diélectrique qui diffuse la chaleur et isole électriquement. Il comporte une base en aluminium, une couche céramique-polymère et une feuille de cuivre, formant une base solide adaptée aux assemblages électroniques exigeants. Les IMS d'Aismalibar intègrent un polymère-céramique, assurant une conductivité thermique et une résistance diélectrique élevées, même en couches minces. Cette formulation garantit la fiabilité et l’endurance des solutions à haute densité de puissance. Les substrats IMS d'Aismalibar gèrent la chaleur et isolent électriquement dès la fabrication, ce qui élimine le besoin de composants thermiques supplémentaires et simplifie l'assemblage SMD.

COBRITHERM HTC

COBRITHERM est un substrat métallique isolé (IMS) à haute conductivité thermique, composé d'une base massive en aluminium ou en cuivre, ainsi que d'une feuille de cuivre sur l'autre face. Il contient une couche isolante en résine époxy à forte teneur en composés organiques, qui confère au matériau d'excellentes propriétés de conductivité thermique et d'isolation. Le substrat COBRITHERM a pour fonction de minimiser la résistance thermique et d'assurer une dissipation efficace de la chaleur des composants électroniques vers le noyau métallique. COBRITHERM est pressé à haute pression et à haute température pour former un substrat, ce qui permet d'obtenir une excellente liaison entre les différentes couches. Celle-ci surpasse de loin les adhésifs thermiques couramment utilisés dans le domaine de la gestion thermique.
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COBRITHERM HTC COPPER BASE

Le substrat métallique isolé (IMS) comprend une couche de cuivre pour la conduction thermique sur une face, et une feuille de cuivre électrodéposée (ED) pour les connexions électriques sur l'autre face. La base en cuivre améliore directement la stabilité mécanique et la performance thermique globale, car elle diffuse efficacement la chaleur, réduit les contraintes thermomécaniques et abaisse la résistance thermique effective du substrat.
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COBRITHERM HTC ULTRATHIN

COBRITHERM HTC ULTRATHIN est isolé sur une base d'aluminium, avec une couche diélectrique à haute conductivité et une feuille de cuivre ED. Nous l'avons spécialement conçu pour les applications à haute puissance, telles que les convertisseurs AC-DC, les moteurs et les LED à haute puissance de plus de 2 W. Le diélectrique ultrafin de 35 microns améliore considérablement le transfert thermique, réduit la résistance thermique à seulement 0,014 K/W et assure de bonnes performances à des températures de fonctionnement élevées. En intégrant COBRITHERM HTC ULTRATHIN à vos conceptions, vous gérez efficacement la chaleur et améliorez les performances et la fiabilité des assemblages électroniques de haute puissance.
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FLEXTHERM

FLEXTHERM est un substrat métallique isolé (IMS) composé d'une base en aluminium et d'une feuille de cuivre RA, séparées par une couche diélectrique ultrafine et thermoconductrice. FLEXTHERM est un substrat métallique électriquement isolé, de haute technologie, conçu pour la fabrication de circuits imprimés métalliques conformables. Sa faible résistance thermique permet un transfert efficace de la chaleur des composants générateurs de chaleur vers la base métallique FLEXTHERM. La flexibilité du matériau lui permet de s'adapter à des rayons positifs et négatifs, ce qui le rend idéal pour les conceptions électroniques tridimensionnelles.
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FASTHERM

FASTHERM est une nouvelle technologie mise au point par AISMALIBAR pour assurer une transition thermique plus rapide entre le bloc thermique de la LED et le dissipateur thermique. Cette transition thermique améliorée peut être obtenue avec l'ensemble des produits COBRITHERM HTC, qu'ils soient à base de cuivre ou d'aluminium. AISMALIBAR a créé un stratifié spécial avec un dissipateur thermique bimétallique, composé d'une fine couche de cuivre sur une base d’aluminium. La couche d'aluminium présente des propriétés de diffusion, tandis que celle de cuivre présente une constante diélectrique très faible, ce qui améliore la dissipation thermique dans le plan horizontal. Le bimétal facilite également la soudabilité dans les applications de montage en surface.
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