Le stratifié plaqué cuivre (FR4) est un substrat isolant fabriqué à partir d'une résine époxy renforcée de verre, entièrement durcie, avec une feuille de cuivre sur une ou deux faces. Le noyau FR4 est produit en pressant et en durcissant des couches de fibre de verre pré-imprégnées pour obtenir un matériau diélectrique solide et stable. Au cours du processus de laminage, le noyau durci est lié à la feuille de cuivre sous l'effet de la chaleur, de la pression et du vide, créant ainsi une structure composite robuste. Le stratifié ainsi obtenu combine la conductivité électrique du cuivre avec la résistance mécanique et les propriétés diélectriques du substrat FR4, ce qui en fait un matériau fondamental pour la fabrication de cartes de circuits imprimés rigides.
Époxy-verre. Stratifiés à âme mince, multicouches et applications PTH, à haute résistance thermique et à faible CTE en direction z (pour les technologies sans plomb).
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Époxy-verre. Stratifiés à âme mince – Applications multicouches et PTH, haute résistance thermique et faible CTE en z (pour les technologies sans plomb). Tg moyenne et élevée.
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Époxy renforcé de verre. Stratifiés rigides et applications PTH, à haute résistance thermique et à faible coefficient de dilatation thermique dans le sens z (pour les technologies sans plomb).
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Époxy-verre. Stratifiés rigides et applications PTH, haute résistance thermique et faible CTE en z (pour les technologies sans plomb). Tg moyenne et élevée.
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