Dissipation thermique dans les semi-conducteurs de puissance à large bande interdite
Chez Aismalibar, nous avons lancé une collaboration avec le groupe de recherche TIEG afin de mener une étude sur l'intégration de convertisseurs de puissance dans les cartes de circuits imprimés (PCB) et sur l'optimisation de leur conception électronique. Dans le cadre de ce partenariat, nous avons exploré différents matériaux de base pour les PCB.
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Chez Aismalibar, nous savons que la meilleure façon d'innover est de collaborer avec des experts qui mettent à profit leurs connaissances pour élaborer des solutions répondant aux besoins réels du secteur.
Les circuits imprimés traditionnels utilisent généralement le FR4 comme matériau isolant. Bien que largement utilisé pour ses propriétés d'isolation électrique, le FR4 présente une conductivité thermique relativement élevée, ce qui nécessite un nombre important de vias thermiques pour dissiper efficacement la chaleur. Cependant, des résultats expérimentaux ont démontré que nos nouveaux matériaux surpassent le FR4 en termes de conductivité thermique, réduisant ainsi, voire éliminant, le recours aux vias thermiques.
Aismalibar utilise des matériaux de pointe présentant une conductivité thermique supérieure à celle du FR4. Par conséquent, le remplacement du FR4 par ces matériaux permet de fabriquer des circuits imprimés capables de dissiper la chaleur plus efficacement.
Structures de circuits imprimés innovantes
L'élimination des vias thermiques libère de l'espace dans les couches du circuit imprimé. Par conséquent, la conception peut être optimisée et la compatibilité électromagnétique considérablement améliorée.
Afin d'évaluer l'efficacité de nos nouveaux matériaux dans différents contextes, nous avons mené une étude portant sur la construction d'un convertisseur de puissance utilisant à la fois du FR4 et ces nouveaux matériaux. Nous avons évalué les performances du convertisseur dans deux configurations : l’une sans vias thermiques, l’autre avec quelques vias thermiques.
Réduction de la température de 12 % grâce à l'utilisation de la couche mince Aismalibar Cobritherm 3,2 W, par rapport à la couche FR4 standard avec des vias thermiques.
Pourquoi utiliser Aismalibar Cobritherm Thin Lam ?
• Les circuits imprimés n'ont pas besoin de vias thermiques pour être efficaces.
• Conception allégée : plus d'espace libre sur le circuit imprimé.
• Meilleure compatibilité électromagnétique.
• Dissipateurs thermiques plus petits.
• Températures plus basses des composants.
• Meilleure dissipation thermique : transistors moins chauds.
• Conception allégée : plus d'espace libre sur le circuit imprimé.
• Meilleure compatibilité électromagnétique.
• Dissipateurs thermiques plus petits.
• Températures plus basses des composants.
• Meilleure dissipation thermique : transistors moins chauds.
Découvrez notre galerie de produits
Nous proposons une gamme de stratifiés haut de gamme en cuivre et en métal pour l'industrie des circuits imprimés, offrant les meilleures solutions pour réduire la température de fonctionnement des cartes de circuits imprimés.