Aismalibar présentera des solutions avancées de gestion thermique à APEC 2026

Mars 2026 | Aismalibar

Aismalibar, leader mondial des matériaux de gestion thermique haute performance, exposera à l'APEC 2026 (Applied Power Electronics Conference), qui se tiendra du 22 au 26 mars 2026 au Henry B. González Convention Center, à San Antonio, au Texas. Les participants peuvent visiter Aismalibar au stand 221, où la société présentera des solutions de gestion thermique avancées conçues pour les applications exigeantes de l'électronique de puissance.

L'APEC est l'un des principaux événements mondiaux de l'industrie de l'électronique de puissance. Il rassemble des ingénieurs, des concepteurs, des fabricants et des leaders de l'industrie pour explorer les derniers développements en matière de technologies de l'électronique de puissance.

Matériaux d'interface thermique avancés (TIM) pour l'électronique de puissance

La gamme de produits TIM d'Aismalibar est conçue pour répondre au besoin critique d'un transfert thermique efficace tout en garantissant l'isolation électrique lorsque cela est nécessaire. Nos solutions TIM sont classées en fonction de la capacité diélectrique, déterminée par la tension de fonctionnement de l'appareil et par les exigences réglementaires en matière d'isolation. En outre, Aismalibar a mis au point des traitements de surface auto-adhésifs et non-adhésifs pour réduire les espaces d'air entre le MIT, les dissipateurs thermiques et les composants électroniques, améliorant ainsi l'efficacité du transfert thermique.

Diélectrique thermoconducteur sans verre pour circuits imprimés pour applications de haute puissance

Aismalibar présente un diélectrique de nouvelle génération, sans verre ni thermoconducteur, pour les circuits imprimés à simple face et multicouches. Ce matériau innovant offre :

  • Conductivité thermique jusqu'à 10 W/mK, améliorant considérablement la dissipation de la chaleur par rapport aux stratifiés traditionnels.
  • Les épaisseurs diélectriques vont de 50 à 200 microns, ce qui garantit la polyvalence des différentes configurations de circuits imprimés.
  • Résistance diélectrique élevée (3 à 10 kV), assurant une isolation électrique robuste sans compromettre l'efficacité thermique.

En éliminant les renforts en verre, cette feuille de liaison sans verre présente une conductivité thermique et une flexibilité mécanique supérieures, ce qui la rend idéale pour l'électronique de puissance, l'automobile et les applications à haute fiabilité.

Substrats à revêtement métallique IMS pour les applications de haute puissance

Les solutions IMS (Insulated Metal Substrate) d'Aismalibar se caractérisent par une base épaisse en aluminium, laminée avec une feuille de cuivre ED, ce qui permet d'obtenir.. :

  • Dissipation thermique accrue, réduisant les points chauds et améliorant la longévité du système.
  • Isolation électrique élevée, obtenue grâce à la formulation polymère-céramique exclusive d'Aismalibar.
  • Compatibilité avec les processus de fabrication de circuits imprimés standard, permettant une intégration transparente sans composants de gestion thermique supplémentaires.


La technologie IMS d'Aismalibar offre une alternative rentable et performante aux solutions conventionnelles de dissipation thermique, permettant un assemblage SMD direct et une endurance thermique améliorée pour les modules de puissance automobiles et industriels, ainsi que pour les applications d'éclairage LED.

Visitez Aismalibar à APEC 2026

Les ingénieurs en électronique de puissance, les concepteurs de circuits imprimés et les spécialistes de la gestion thermique présents à l'APEC 2026 sont invités à visiter le stand 221 pour découvrir les derniers matériaux et technologies d'Aismalibar et discuter de la manière dont ces solutions peuvent améliorer la dissipation thermique, la fiabilité électrique et les performances du système.

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