Estos son los nuevos materiales de interfaz térmica para electrónica de potencia


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Los materiales de interfaz térmica hoy combinan conexión térmica y aislamiento eléctrico. Un nuevo tipo de recubrimiento minimiza las bolsas de aire y hace que la pasta térmica sea superflua.

Los materiales de interfaz térmica de la actual familia de Aismalibar ofrecen no sólo aislamiento eléctrico y buen acoplamiento térmico sino también un fácil montaje sin pasta térmica.

Los materiales de interfaz térmica de la actual familia de Aismalibar ofrecen no sólo aislamiento eléctrico y buen acoplamiento térmico sino también un fácil montaje sin pasta térmica.

La omnipresente tendencia en la electrónica hacia densidades de potencia cada vez mayores exige que el calor generado por la electrónica se disipe de la forma más rápida, eficaz y rentable posible. Un concepto de gestión térmica bien equilibrado permite una vida útil más larga de los componentes electrónicos y, por tanto, un mayor rendimiento y calidad de todo el conjunto electrónico.

Al diseñar la nueva familia de materiales de interfaz térmica (TIM), AISMALIBAR prestó especial atención al desarrollo de TIM eficaces y duraderos para su uso en la producción de gran volumen en el sector de la automoción, entre otras cosas.

Los materiales de interfaz térmica se utilizan en módulos de electrónica de potencia para disipar el calor generado por los componentes de potencia en la placa de circuito impreso a una cadena de enfriamiento o a un elemento de enfriamiento posterior.

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