Materiales de interfaz térmica mejorados para enfriar dispositivos electrónicos de alta potencia


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El calor ha sido una preocupación importante en la electrónica desde el comienzo de la era de la electrónica, cuando se utilizaron por primera vez tubos de vacío incandescentes para recibir y transmitir bits de datos. El transistor y el circuito integrado resolvieron eficazmente ese problema básico, pero los aumentos en la integración dieron como resultado una mayor concentración de calor, exacerbada por aumentos implacables en la frecuencia de operación. Si bien las mejoras en la tecnología electrónica han podido mitigar muchos problemas térmicos a nivel de chip gracias a diseños mejorados de semiconductores diseñados para operar a voltajes más bajos (requiriendo así menos energía), el desafío de la gestión térmica continúa molestando a los desarrolladores de productos electrónicos.

Además, con la introducción de soluciones de integración heterogéneas cada vez más densas, se espera que esto siga siendo una preocupación que se abordará en el futuro previsible. Los ingenieros térmicos saben desde hace mucho tiempo que la energía térmica debe, en última instancia, “devolverse al aire”, pero llevarla allí de manera eficiente es de gran importancia. Saben también que sólo existen tres formas básicas de eliminar el calor de un sistema: conducción, convección y radiación; De estos, la conducción es, con diferencia, la más eficiente.

Soluciones de materiales de interfaz térmica

Un desarrollo reciente, que sustenta los nuevos conceptos TIM de Aismalibar, es una nueva tecnología de recubrimiento a la que la empresa se refiere como su “relleno de espacios de aire”, que además de sus excelentes propiedades de aislamiento térmico y eléctrico, la necesidad de emplear un TIM a menudo complejo y desordenado. Aplicación de pasta térmica.

Un objetivo clave del producto de relleno de espacios de aire es eliminar los huecos que, de otro modo, podrían provocar "puntos calientes" en la interfaz.

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