FASTHERM CU-CU 0,7W 35µm
FamilyIMS - METAL CLAD
ProductFASTHERM
TypeCu-Cu
Dielectric Layer(μm)35
Thermal Resistance (K/W)0,119
Thermal Conductivity (W/mk)0,7
Elec. TEST V(DC)-
Brake down voltage V(AC)2000
ComformableYES
Ideal for high temperatureExcellent
Dielectric strengthLow
Insulation Guaranty*
Sustrato metálico aislado (IMS) basado en un revestimiento de cobre provisto de una hoja de cobre RA por una cara. Diseñado para proporcionar una disipación térmica fiable de los circuitos. FASTHERM Cu-Cu es idóneo para la fabricación de MPCBs conformables. Puede curvarse tras la fabricación de la MPCB, conservando la rigidez dieléctrica inicial entre las capas conductoras.
Datasheets
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