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IMS - METAL CLAD FASTHERM

FASTHERM CU-CU 0,7W 25µm

FamilyIMS - METAL CLAD

ProductFASTHERM

TypeCu-Cu

Dielectric Layer(μm)25

Thermal Resistance (K/W)0,119

Thermal Conductivity (W/mk)0,7

Elec. TEST V(DC)-

Brake down voltage V(AC)2000

ComformableYES

Ideal for high temperatureExcellent

Dielectric strengthLow

Insulation Guaranty*

Sustrato metálico aislado (IMS) basado en un revestimiento de cobre provisto de una hoja de cobre RA por una cara. Diseñado para proporcionar una disipación térmica fiable de los circuitos. FASTHERM Cu-Cu es idóneo para la fabricación de MPCBs conformables. Puede curvarse tras la fabricación de la MPCB, conservando la rigidez dieléctrica inicial entre las capas conductoras.

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