COBRITHERM HTC 2,2W 90µm
FamilyIMS - METAL CLAD
ProductCOBRITHERM
TypeHTC
Dielectric Layer(μm)90
Thermal Resistance (K/W)0,136
Thermal Conductivity (W/mk)2,2
Elec. TEST V(DC)1500
Brake down voltage V(AC)5000
ComformableNO
Ideal for high temperatureHigh
Dielectric strengthMedium
Insulation GuarantyYES
Sustrato metálico aislado (IMS) a base de un revestimiento de aluminio con una hoja de cobre ED en la cara contraria. Diseñado para proporcionar una disipación térmica fiable de los circuitos. Una capa de unión de polímero-cerámica reforzada de formulación propia, con una conductividad térmica y una rigidez dieléctrica elevadas, nos permite garantizar su resistencia térmica. Este material se suministra con un film sobre la cara de aluminio para protegerlo durante las operaciones de procesado en húmedo de PCBs.
La gama COBRITHERM completa ha superado está prueba de calidad 100% garantizada. AISMALIBAR prueba bajo una alta tensión el aislamiento entre las capas de cobre y aluminio.
Una capa de unión de polímero-cerámica reforzada de formulación propia, con una alta conductividad térmica, de 2,2W/mºK, y una rigidez dieléctrica elevada, nos permite garantizar su resistencia térmica.
Catalogues
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Datasheets
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Thermal Conductivity (W/mk)1,8
Dielectric capacity
Thermal resistance Rth
Thermal conductivity 
