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MULTILAYER BOND SHEET

BOND SHEET 3,2W 100µm Tg 180º Low CTE

FamilyMULTILAYER

ProductBOND SHEET

TypeCERAMIC PREPREG

Dielectric Layer(μm)100

Thermal Resistance (K/W)0,104

Thermal Conductivity (W/mk)3,2

Elec. TEST V(DC)-

Brake down voltage V(AC)-

ComformableNO

Ideal for high temperatureHigh

Dielectric strengthMedium

Insulation Guaranty*

Preimpregnado dieléctrico de alta conductividad térmica, reforzado con fibra de vidrio, para aplicaciones en la B-stage de PCBs. Está basado en la química de epoxi-cerámicas y destinado a la unión eficaz entre circuitos (PCBs) y difusores de calor. Su alta resistencia a los choques térmicos, unida a su gran conductividad térmica, asegura una disipación térmica eficaz en circuiterías de potencia críticas.

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