BOND SHEET 2,2W 70µm
FamilyMULTILAYER
ProductBOND SHEET
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer(μm)70
Thermal Resistance (K/W)0,106
Thermal Conductivity (W/mk)2,2
Elec. TEST V(DC)-
Brake down voltage V(AC)-
ComformableNO
Ideal for high temperatureHigh
Dielectric strengthLow
Insulation Guaranty*
Preimpregnado dieléctrico de alta conductividad térmica, reforzado con fibra de vidrio, para aplicaciones en la B-stage de PCBs. Está basado en la química de epoxi-cerámicas y destinado a la unión eficaz entre circuitos (PCBs) y difusores de calor. Su alta resistencia a los choques térmicos, unida a su gran conductividad térmica, asegura una disipación térmica eficaz en circuiterías de potencia críticas.
Catalogues
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Datasheets
- BOND SHEET (70µm–80µm–100µm) HTC 2,2W MULTILAYER - BOND SHEET Download
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