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HIGH ELECTRICAL ISOLATION BOND SHEET cured

BOND SHEET CURED 2,2W 70µm

FamilyHIGH ELECTRICAL ISOLATION

ProductBOND SHEET cured

TypeIsolation Pads with High Dielectric Strength

Dielectric Layer(μm)70

Thermal Resistance (K/W)0,106

Thermal Conductivity (W/mk)2,2

Elec. TEST V(DC)4000

Brake down voltage V(AC)-

ComformableNO

Ideal for high temperatureExcellent

Dielectric strengthExcellent

Insulation Guaranty*

Vidrio polimerizado dieléctrico reforzado en una hoja de unión de alta conductividad térmica. Está basado en la química de epoxi-cerámicas y destinado a la mejora del contacto térmico entre dos superficies. Su alta resistencia a los choques térmicos, unida a su gran conductividad térmica, asegura una disipación térmica en circuiterías de potencia críticas.

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