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5/10/2019

3 de cada 4 sistemas de iluminación serán LED en 2020

Products

El mercado de la iluminación reconoce la eficacia de los sistemas LED, que ya están presentes en sectores como la automoción, la iluminación urbana y arquitectural o los entornos industriales.

La tecnología LED ha revolucionado el sector de la iluminación y ha reemplazado las fuentes de luz más convencionales como las incandescentes, las halógenas o las lámparas de descarga. Las industrias de la automoción y la iluminación han apostado por investigar y desarrollar soluciones que han incrementado su rendimiento y han permitido que el LED sea una tecnología con capacidad para adaptarse a todo tipo de circunstancias y usuarios.

Según las estadísticas de la Asociación Española de Fabricantes de Iluminación (ANFALUM), la tecnología LED ha crecido exponencialmente hasta copar más del 60% de la cuota del mercado español. Si el ritmo de crecimiento se sostiene, en 2020 tres de cada cuatro sistemas de iluminación serán LED.

No obstante, el LED presenta un problema: su eficiencia es muy sensible al aumento de la temperatura. Una de las mejores soluciones que ofrece el mercado respecto a esta problemática ha sido creada por Aismalibar: sustratos laminados que gestionan las altas temperaturas y que, por lo tanto, mejoran el rendimiento y alargan la vida de las bombillas LED, a la par que abaratan costes de producción porque permiten evitar la instalación de ventiladores o disipadores de calor. Las soluciones de Aismalibar ponen la tecnología al servicio de las personas y del planeta, puesto que convierten al LED en una fuente de luz todavía más sostenible.


Aismalibar es especialista en la gestión térmica de circuitos electrónicos para LED. Nuestros materiales reducen la temperatura, prolongan la vida útil de los productos y mejoran su rendimiento.


EL LED ILUMINA EL MUNDO

La eficacia de la tecnología LED ha traspasado fronteras y se ha establecido en mercados como:

 

Automoción. Vivimos una revolución en la industria de la automoción gracias a la aplicación de sistemas electrónicos. Los productos de Aismalibar aseguran una gestión excelente de la temperatura de los modelos altamente electrificados, donde la eficiencia de todos los sistemas y componentes es incuestionable.

La tecnología LED ofrece libertad creativa a los diseñadores. Nuestros laminados están diseñados específicamente para soportar la alta intensidad de luz concentrada en el área limitada. Garantizamos la fiabilidad del sistema a través de una excelente gestión térmica.

Iluminación. El LED se ha convertido en el modelo eléctrico luminiscente más eficiente. La eficiencia del sistema depende de la capacidad para mantener la fuente de luz con la menor temperatura posible. Con la ayuda de los productos de Aismalibar, el exceso de temperatura se puede gestionar y disipar, garantizando así la calidad de la luz y la fiabilidad de todos sus productos LED.

Actualmente el LED es la fuente de luz más demandada en ámbitos como la iluminación urbana, la arquitectura, estadios e instalaciones deportivas, entornos industriales e incluso en la decoración de interiores.


Aismalibar ofrece una amplia gama de materiales elaborados para garantizar el máximo rendimiento gracias a su excelente gestión térmica.


Cobritherm es un sustrato metálico aislado (IMS) altamente termoconductor, compuesto por un revestimiento base de aluminio o cobre con una hoja de cobre aplicada en la cara contraria. Tiene una capa aislante de resina epoxi con un alto porcentaje de contenido inorgánico, que permite que el material alcance una conductividad térmica excelente El material se puede producir en diversas variantes, que van desde capas muy finas -hasta tan solo 35 micras- para garantizar una impedancia térmica excelente, y llegan hasta las 130 micras, lo cual permite soportar unos aislamientos elevados entre las capas metálicas conductoras.

Cobritherm Ultrathin integra una innovadora capa dieléctrica ultrafina, que ofrece unas prestaciones térmicas mejoradas y una temperatura de trabajo excelente. El nuevo COBRITHERM ULTRA THIN 4W Tg de 180ºC y un MOT de 150ºC ofrece una conductividad térmica líder en la industria, fuertes valores de MOT, High Tg y Low CTE, que son los elementos clave para el rendimiento de los MPCB que operan a altas temperaturas.

Fastherm es una nueva tecnología desarrollada para alcanzar una transición térmica más rápida desde el bloque térmico del LED hasta el disipador térmico. AISMALIBAR ha creado un laminado especial con un disipador térmico bimetal hecho de una fina capa de cobre aplicada sobre una base de aluminio. Utilizando la tecnología FASTHERM, los LEDs operan a una temperatura 30 a 50ºC más baja gracias a la transición térmica directa desde el bloque térmico al disipador térmico. La tecnología FASTHERM requiere un control de la profundidad muy exacto y preciso para abrir el espacio ocupado por la almohadilla térmica.

Flextherm es un sustrato metálico de alta tecnología aislado térmicamente para uso en la producción de placas de circuito impreso de metal conformado que se pueden doblar sin dañar la resistencia dieléctrica inicial entre las capas conductoras. Su baja impedancia térmica permite la disipación de temperatura de los componentes generadores de calor de una PCB en el núcleo de metal de FLEXTHERM a una velocidad extraordinariamente elevada.

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BOND SHEET CURED + AIR GAP FILLER

Ultra-thin dielectric layer, high dielectric strength,
high thermal conductivity and low thermal resistance.
Montaje_1

Air Gap Filler μm (mils)

50(2,0)

Bond Sheet Cured μm (mils)
70(2,8) 80(3,1) 100(3,9)

Air Gap Filler μm (mils)
50(1,2)

Air Gap Filler μm (mils)
50(2,0)

Bond Sheet Cured μm (mils)
70(2,8)
80(3,1)
100(3,9)

Total thickness
Dielectric capacity
Thermal resistance Rth
Thermal conductivity
Bond Sheet Cured 70µm (ASTM 5476)
70 µm
4 KV
0,041 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM 5476)
100 µm
6 KV
0,058 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air Gap Filler
120 µm
4,2 KV
0,07 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air Gap Filler
150 µm
6,2 KV
0,088 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
170 µm
4,4 KV
0,099 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
200 µm
6,4 KV
0,117 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
80 µm
4 KV
0,031 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
130 µm
4,2 KV
0,051 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm HTg + Air gap filler
180 µm
4,4 KV
0,070 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Dielectric capacity Dielectric capacity Thermal resistance Rth Thermal resistance Rth Thermal conductivity Thermal conductivity
Bond sheet cured 70µm (ASTM5476)
Total thickness
70µm
Dialectric capacity
4KV
Thermal resistance Rth
0,041K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM 5476)
Total thickness
100µm
Dialectric capacity
6KV
Thermal resistance Rth
0,058K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total thickness
120µm
Dialectric capacity
4,2KV
Thermal resistance Rth
0,07K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total thickness
150µm
Dialectric capacity
6,2KV
Thermal resistance Rth
0,88K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total thickness
170µm
Dialectric capacity
4,4KV
Thermal resistance Rth
0,99K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total thickness
200µm
Dialectric capacity
6,4KV
Thermal resistance Rth
0,117K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
Total thickness
80µm
Dialectric capacity
4KV
Thermal resistance Rth
0,031K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total thickness
130µm
Dialectric capacity
4,2KV
Thermal resistance Rth
0,051K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total thickness
180µm
Dialectric capacity
4,4KV
Thermal resistance Rth
0,070K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond sheet cured 70µm (ASTM5476)
Total Thickness
70 µm
Dialectric capacity
4 KV
Thermal resistance Rth
0,041K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM5476)
Total Thickness
100 µm
Dialectric capacity
6 KV
Thermal resistance Rth
0,058 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total Thickness
120 µm
Dialectric capacity
4,2 KV
Thermal resistance Rth
0,07 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total Thickness
150 µm
Dialectric capacity
6,2 KV
Thermal resistance Rth
0,88 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total Thickness
170 µm
Dialectric capacity
4,4 KV
Thermal resistance Rth
0,99 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total Thickness
200 µm
Dialectric capacity
6,4 KV
Thermal resistance Rth
0,117 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
Total Thickness
80 µm
Dialectric capacity
4 KV
Thermal resistance Rth
0,031 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total Thickness
130 µm
Dialectric capacity
4,2 KV
Thermal resistance Rth
0,051 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total Thickness
180 µm
Dialectric capacity
4,4 KV
Thermal resistance Rth
0,070 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet

ALPRIMER (ISOLAL)

Aluminum laminate coated with a thermal conductive ultra-thin dielectric layer.

Imagen1

Insulation thickness µm (in)

100(3,9)

Aluminium thickness um (In)

1000 (0.039)/ 1500 (0.059)/2000(0.078)/3000 (0.12)

Dielectric capacity (KV)
ALP
6
Technical Data Sheet

BOND SHEET CURED + THERMAL TAPE

Adhesive film with thermal transmission combined with an ultra-thin dielectric layer.

Thermal Tape um (mllc)

50 (1.9)

Dielectric thickness µm (mlic)

70(2,8)/80(3,1) / 100(3,9)

Total Thickness (µm)
Dielectric capacity (KV)
Thermal Resistance Rth (K/W)
Thermal Conductivity
Bond Sheet Cured 70µm + Thermal Tape
120
4,5
0,09
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Thermal Tape
150
6,5
0,107
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 70µm + Thermal Tape
170
4,7
0,119
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 100µm + Thermal Tape
200
6,7
0,136
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Thermal Tape
130
4,5
0,08
3,2 W/mK
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Thermal Tape
180
4,7
0,099
3,2 W/mK
Technical Data Sheet