COPPER CLAD LAMINATE

FR4-FR95

Mediante una combinación de nuestra conocida tecnología de COBRE GRUESO, estamos en condiciones de ofrecer FR4 COBRE GRUESO en grosores desde 105 hasta 400 micras, siempre de cobre RA. Todos nuestros productos FR4 están certificados por UL, están libres de plomo, y han obtenido aprobaciones VDE y CE.

GAMA DE PRODUCTOS FR 95

IGAV FR4 FR95 ESTÁNDAR: Resina epoxi - fibra de vidrio. Laminados rígidos - Aplicaciones multicapa y PTH, gran resistencia térmica y bajo z-CTE (para tecnología libre de plomo) IGAV FR4 FR95 HTR MEDIO: Resina epoxi - fibra de vidrio. Laminados rígidos - Aplicaciones PTH, apto para operaciones estándar de montaje de PCBs de doble cara libres de plomo. FR4 FR95 ML HTR MEDIO: Resina epoxi - fibra de vidrio. Laminados de núcleo fino - Aplicaciones multicapa y PTH, gran resistencia térmica y bajo z-CTE (para tecnología libre de plomo). FR4 PREIMPREGNADO FR95: Preimpregnado, aplicaciones en la B-stage de PCBs multicapa de resina epoxi, bajo z-CTE (para tecnología libre de plomo). FR4 PREIMPREGNADO FR95 P HTR: Preimpregnado, aplicaciones en la B-stage de PCBs multicapa de resina epoxi, gran resistencia térmica y bajo z-CTE (para tecnología libre de plomo).

FR4-FR95 Product list

FR95 C NY2150 0,8-3,2mm

TypeFR-4 (C _NY2150)

Dielectric Layer (μm)0,8-3,2mm

Thermal Conductivity (W/mk)0,3

FR95 HTG 0,8-3,2mm

TypeFR-4 (HTG)

Dielectric Layer (μm)0,8-3,2mm

Thermal Conductivity (W/mk)0,3

FR95 N 0,8-3,2mm

TypeFR-4 (N)

Dielectric Layer (μm)0,8-3,2mm

Thermal Conductivity (W/mk)0,3

FR95 ML HTR 0,05-1,2mm

TypeFR-4 (HTR)

Dielectric Layer (μm)0,05-1,2mm

Thermal Conductivity (W/mk)0,3

Check our product finder

	Total thickness
Bond Sheet Cured 70µm (ASTM 5476)	70 µm	4 KV	0,041 K/W	2,2 W/mK
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM 5476)	100 µm	6 KV	0,058 K/W	2,2 W/mK
Bond Sheet Cured 70µm + Air Gap Filler	120 µm	4,2 KV	0,07 K/W	2,2 W/mK
Bond Sheet Cured 100µm + Air Gap Filler	150 µm	6,2 KV	0,088 K/W	2,2 W/mK
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler	170 µm	4,4 KV	0,099 K/W	2,2 W/mK
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler	200 µm	6,4 KV	0,117 K/W	2,2 W/mK
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)	80 µm	4 KV	0,031 K/W	3,2 W/mK
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler	130 µm	4,2 KV	0,051 K/W	3,2 W/mK
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm HTg + Air gap filler	180 µm	4,4 KV	0,070 K/W	3,2 W/mK

Bond sheet cured 70µm (ASTM5476)
Total thickness	70µm
Dialectric capacity	4KV
Thermal resistance Rth	0,041K/W
Thermal conductivity	2,2W/mK
Technical data sheet

Bond Sheet Cured 100µm (ASTM 5476)
Total thickness	100µm
Dialectric capacity	6KV
Thermal resistance Rth	0,058K/W
Thermal conductivity	2,2W/mK
Technical data sheet

Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total thickness	120µm
Dialectric capacity	4,2KV
Thermal resistance Rth	0,07K/W
Thermal conductivity	2,2W/mK
Technical data sheet

Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total thickness	150µm
Dialectric capacity	6,2KV
Thermal resistance Rth	0,88K/W
Thermal conductivity	2,2W/mK
Technical data sheet

Last news

6/22/2022

Aismalibar to attend The Battery Show Europe June 28th to 30th 2022

5/06/2022

Aismalibar to attend the PCIM Europe from 10-12 May 2021.

4/09/2022

These are the new TIMs for power electronics

3/09/2022

Improved Thermal Interface Materials
for Cooling High-Power Electronics

11/16/2021

Aismalibar’s new range of Thermal Interface Material (TIM).

11/16/2021

AISMALIBAR to exhibit at 2021 Productronica, November 16-19, 2021 in Munich, Germany.

10/01/2021

FR4 Thermal properties to consider when designing PCBs

10/14/2020

Learn how to remove heat from your PCB designs

10/02/2020

Webinar: Lab tests to ensure the quality of IMS Laminates with American Standard Circuits.

9/29/2020

Aismalibar Adds Steven Calvert As Field Applications Engineer