BOND SHEET
AISMALIBAR ofrece una gama de hojas de unión de alto rendimiento térmico (preimpregnados térmicos), utilizables para diferentes aplicaciones en el sector de las PCBs y las MPCBs. Utilizando BOND SHEET, las capas dieléctricas se vuelven termoconductoras y resultan idóneas para evacuar el calor desde los elementos generadores de calor ubicados en el cobre funcional hasta la capa de cobre opuesta o a la capa disipadora térmica. BOND SHEET está disponible en espesores de 80 y 100 micras (3,1 milésimas y 4 milésimas de pulgada), con una conductividad térmica de 2,2 W/mK ó 3,2 W/mK.
BOND SHEET Product list
BOND SHEET 3,2W 100µm Tg 180º Low CTE
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)100
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
BOND SHEET 2,2W 100µm
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)100
Thermal Conductivity (W/mk)2,2
BOND SHEET 3,2W 80µm Tg 180º Low CTE
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)80
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
BOND SHEET 2,2W 80µm
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)80
Thermal Conductivity (W/mk)2,2
BOND SHEET 3,2W 70µm Tg 180º Low CTE
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)70
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
BOND SHEET 2,2W 70µm
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)70
Thermal Conductivity (W/mk)2,2