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BOND SHEET

AISMALIBAR ofrece una gama de hojas de unión de alto rendimiento térmico (preimpregnados térmicos), utilizables para diferentes aplicaciones en el sector de las PCBs y las MPCBs. Utilizando BOND SHEET, las capas dieléctricas se vuelven termoconductoras y resultan idóneas para evacuar el calor desde los elementos generadores de calor ubicados en el cobre funcional hasta la capa de cobre opuesta o a la capa disipadora térmica. BOND SHEET está disponible en espesores de 80 y 100 micras (3,1 milésimas y 4 milésimas de pulgada), con una conductividad térmica de 2,2 W/mK ó 3,2 W/mK.

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