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HIGH ELECTRICAL ISOLATION

En toda construcción de equipos electrónicos hay partes en las que es fundamental mantener un buen aislamiento eléctrico para el correcto funcionamiento del equipo, así como por razones de seguridad y normativas. Todo esto, unido a una disipación térmica excelente, se consigue separando eléctricamente estas partes con un material altamente aislante, pero que presenta una transmisión térmica alta. La familia BOND SHEET CURED es la más apropiada para esta finalidad, tanto por sus diferentes posibilidades de aislamiento eléctrico como por la versatilidad y facilidad de adaptación a la forma requerida por los clientes.

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COPPER CLAD LAMINATE

Los revestimientos de cobre laminado están compuestos por una capa interior de preimpregnado laminada sobre ambas caras con una fina capa de hoja de cobre. El laminado se obtiene prensando una o más capas de cobre y de preimpregnado bajo condiciones de calor, presión y vacío intensas.

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IMS - METAL CLAD

Sustrato grueso a base de aluminio, revestido con una hoja de cobre ED. Diseñado para una disipación térmica eficaz y un aislamiento eléctrico elevado. Nuestro polímero-cerámica de formulación propia asegura una conductividad térmica, una rigidez dieléctrica y una resistencia térmica elevadas. Los sustratos metálicos aislados de AISMALIBAR son aptos para ser procesados mediante los procedimientos estándar para PCBs, integran disipación térmica y no precisan componentes suplementarios ni un proceso de montaje de SMD.

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MULTILAYER

Las PCBs multicapa se solicitan a menudo en el caso de placas complejas con una circuitería más densa. Esta combinación de múltiples capas permite mejores funciones y conexiones. AISMALIBAR ofrece diferentes sustratos, combinables entre sí para ofrecer soluciones únicas en su género, hechas a la medida de los diseños electrónicos del cliente.

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