Materiales de interfaz térmica mejorados
para refrigerar la electrónica de alta potencia
El calor ha sido una preocupación importante en la electrónica desde el principio de la era electrónica, cuando se utilizaron por primera vez tubos de vacío incandescentes para recibir y transmitir bits de datos. El transistor y el circuito integrado resolvieron eficazmente ese problema básico, pero el aumento de la integración dio lugar a una mayor concentración de calor, agravada por el aumento incesante de la frecuencia de funcionamiento. Aunque las mejoras en la tecnología electrónica han podido mitigar muchos problemas térmicos a nivel de chip gracias a la mejora del diseño de los semiconductores, concebidos para funcionar a voltajes más bajos (por lo que requieren menos energía), el reto de la gestión térmica sigue atormentando a los desarrolladores de productos electrónicos.
Además, con las soluciones de integración heterogénea cada vez más densas que se están introduciendo, se espera que esto siga siendo una preocupación a la que habrá que hacer frente en un futuro próximo. Los ingenieros térmicos saben desde hace tiempo que, en última instancia, la energía térmica debe "devolverse al aire", pero lograrlo de forma eficiente es de gran importancia. También saben que sólo hay tres formas básicas de eliminar el calor de un sistema: conducción, convección y radiación; de ellas, la conducción es, con diferencia, la más eficaz.
Soluciones de materiales de interfaz térmica
Un avance reciente, en el que se basan los nuevos conceptos de TIM de Aismalibar, es una nueva tecnología de recubrimiento denominada por la empresa "relleno de entrehierros", que, además de sus excelentes propiedades de aislamiento térmico y eléctrico, elimina la necesidad de emplear una aplicación de pasta térmica TIM, a menudo compleja y engorrosa.
Un objetivo clave del producto de relleno de entrehierros es eliminar los huecos que, de lo contrario, podrían dar lugar a "puntos calientes" en la interfaz.
