FR4 TÉRMICO MULTICAPA
Thermal FR4 Multilayer refers to PCB stackups that incorporate Thermal FR4 and other AISMALIBAR materials to improve thermal performance. These configurations offer a substantial boost in thermal conductivity over standard FR4, addressing its limitations in high-density, advanced electronic designs. They can be combined with Thermal FR4, Bond Sheet Prepreg, and AL Primer to build robust multilayer structures. Higher power densities can lead to increased operating temperatures; therefore, multilayer architectures are often required to manage functionality, routing, and thermal performance effectively. By leveraging its expertise in thermal management, AISMALIBAR provides a comprehensive range of substrates that can be combined to create customised solutions tailored to your designs.
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THIN LAM (THERMAL FR4)
El FR4 Multicapa Térmico se refiere a las configuraciones de PCB que incorporan FR4 Térmico y otros materiales AISMALIBAR para mejorar el rendimiento térmico. Estas configuraciones ofrecen una conductividad térmica considerablemente mayor que la del FR4 estándar, lo que supera las limitaciones del FR4 en diseños electrónicos avanzados de alta densidad. Pueden combinarse con FR4 térmico, preimpregnado de lámina de unión e imprimación de aluminio para construir estructuras multicapa robustas. Mayores densidades de potencia pueden resultar en temperaturas de operación más altas; por lo tanto, a menudo se requieren arquitecturas multicapa para gestionar eficazmente la funcionalidad, el enrutamiento y el rendimiento térmico. Gracias a su experiencia en gestión térmica, AISMALIBAR ofrece una amplia gama de sustratos que pueden combinarse para crear soluciones personalizadas a la medida de sus diseños.
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BOND SHEET GLASS FREE
Es un preimpregnado dieléctrico sin vidrio, termoconductor y de etapa B, basado en una formulación epoxi-cerámica. Está diseñado para proporcionar una unión eficaz entre circuitos multicapa (PCB) y disipadores de calor metálicos. Al incorporar Bond Sheet Glass Free, se mejora la transferencia de calor a través del apilado, alejando el calor de los componentes electrónicos en las capas de cobre y dirigiéndolo de forma eficiente al disipador de calor.
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BOND SHEET GLASS REINFORCED
Este preimpregnado dieléctrico reforzado con vidrio de etapa B utiliza una formulación epoxi-cerámica para lograr una alta conductividad térmica. El refuerzo proporciona mayor estabilidad mecánica y control dimensional durante la laminación, garantizando un espesor dieléctrico uniforme en construcciones multicapa. Está diseñado para proporcionar una unión eficaz entre circuitos multicapa (PCB) y disipadores de calor metálicos.
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AL PRIMER
AL PRIMER es la solución para obtener, de la manera más adecuada, un producto multicapa con elevada disipación térmica. Consiste en una base metálica cubierta en una de sus caras con una resina diseñada especialmente para ofrecer buena compatibilidad con el preimpregnado, fluidez para el recubrimiento de pistas y una gran transmisión térmica. La imprimación está disponible en dos espesores de capa para moldear sobre las distintas capas de cobre. Se recomienda utilizar nuestro preimpregnado en la B-stage para lograr una mayor compatibilidad y mejorar la calidad y las prestaciones del producto final.
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