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10/23/2019

Aismalibar participa en una nueva edición de Productronica

Events & Fairs

Del 12 al 15 de noviembre se celebra una nueva edición de la feria líder en desarrollo y producción electrónica. Aismalibar estará presente en el evento de Munich donde presentará sus últimos desarrollos en laminados IMS, así como la nueva gama de automatización para la producción de PCBs de la marca Technosystem.

Después de la exitosa participación de Aismalibar en la edición de 2017 de Productronica, la compañía vuelve a viajar a Munich para estar presente en una de las ferias más potentes a nivel mundial en lo que al sector de la electrónica se refiere. En su última edición, cerca de 45.000 profesionales visitaron una feria que quiere seguir creciendo.

Aismalibar estará físicamente en Productronica en el Hall B3 con el estand 351 (ver mapa), donde además de ofrecer una atención personalizada a todas aquellas personas que quieran información, también expondrá maquinaría que forma parte del catálogo de Technosystem, la marca del Grupo Benmayor que desarrolla tecnología y maquinaria para la producción de PCBs, y que presentará su nueva gama de cargadores, descargadores y robots para la producción de circuitos impresos.

En cuanto a las novedades de Aismalibar, la compañía presenta el COBRITHERM ULTRATHIN 4W – TG180ºC – 150ºC MOT, un sustrato metálico aislado (IMS) a base de un revestimiento de aluminio con una hoja de cobre ED en la cara contraria, que contiene una innovadora capa dieléctrica de polímero-cerámica ultrafina de 35m de formulación propia, ofreciendo una conductividad térmica líder en la industria y una rigidez dieléctrica elevada, así como fuertes valores de MOT, High Tg y Low CTE, que son los elementos clave para el rendimiento de los MPCB que operan a altas temperaturas.

Además, también se presentará la gama de productos Thermal Multilayer, productos para el desarrollo de PCBs multicapa que se pueden combinar para personalizar soluciones para diseños y aplicaciones electrónicas complejas. THIN LAM y BOND SHEET pueden usarse en procesos de laminación multicapa estándar para mejorar la resistencia a los choques térmicos, la conductividad y la disipación térmica.

Los nuevos THIN LAM y BOND SHEETS de 3,2W han sido desarrollados para reducir la resistencia térmica. Una MOT de 150ºC, altos valores Tg de 180ºC y Low CTE por debajo de 1.8% (50 to 250ºC) mejoran considerablemente el rendimiento térmico general.

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