AISMALIBAR volverá a Múnich este noviembre (13-16) para la feria y la conferencia Electrónica 2018. AISMALIBAR lanzará con orgullo dos nuevos productos: COBRITHERM ULTRA THIN 4W y COBRITHERM 3.2W THIN LAM y BONDSHEETS.
El COBRITHERM ULTRA FINO 4W se desarrolló para lograr una alta conductividad térmica, una Tg de 180 °C según TMA y una MOT de 150 °C. El eje Z del CTE del Ultra Thin 4W es inferior al 1,8% entre 50 y 250 °C. La conductividad térmica líder en la industria, los fuertes valores de MOT, la alta Tg y el bajo CTE son los elementos clave para el rendimiento de los MPCB que operan a altas temperaturas. AISMALIBAR ULTRA THIN 4W estará disponible para la producción en masa a partir de noviembre de 2018.
A medida que la gestión térmica se vuelve más compleja en las placas de circuito impreso multicapa, AISMALIBAR ha desarrollado una nueva tecnología capaz de reducir significativamente la temperatura de funcionamiento de dichas placas. Las nuevas láminas Cobritherm 3.2W THIN LAM y BOND SHEETS se han desarrollado para reducir la resistencia térmica en los PCB multicapa. La ITM de 150 °C, el alto valor de Tg (180 °C), la conductividad térmica de 3,2 W y el bajo valor de CTE inferior al 1,8% (50 a 250 ºc) mejoran el rendimiento térmico global. Las láminas COBRITHERM 3,2 W THIN LAM y BOND SHEETS estarán disponibles para todo tipo de construcciones multicapa y pueden revestirse con núcleos FR4 estándar o con núcleos de metal sólido.
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