Aismalibar será ponente en las conferencias de “Cooling Days”
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Aismalibar es partner de “Cooling Days”, un evento que tendrá lugar en Würzburg (Alemania) los próximos 22 y 23 de octubre. Además de los espacios expositores también habrá lugar para conferencias, como la que ofrecerá Uwe C. Lemke, Business Development Manager de Aismalibar, centrada en cómo enfriar la electrónica utilizando los PCB de última generación.
“Cooling Days” nace con la idea de contrarrestar los desafíos de la gestión térmica de manera óptima para los desarrolladores electrónicos y fabricantes de equipos. En esta edición que durará dos días, se analizarán muchos aspectos del control térmico de sistemas electrónicos. Expertos de la industria y la investigación explicarán los conceptos básicos más importantes y presentarán nuevos métodos y productos para la mejora de la gestión térmica.
Aismalibar tendrá un papel activo en este evento puesto que no solamente es patrocinador y tendrá un expositor, sino que además realizará una conferencia que irá a cargo de Uwe C. Lemke, representante de la compañía en Alemania, Austria y Suiza. Esta conferencia girará en torno a la importancia del material base del IMS con el que se crea la placa de un circuito impreso, sobre todo a la hora de enfriar un sistema electrónico.
Productos AISMALIBAR destacados en COOLING DAYS
COBRITHERM ULTRATHIN es un revestimiento de metal de alta conductividad térmica utilizado para luces delanteras de automóviles y LED de alta potencia > 2W.
La demanda de tasas de disipación y temperaturas de trabajo más altas está incrementando rápidamente. Debido a esta continua demanda, Aismalibar ha desarrollado un nuevo Cobritherm con una innovadora capa dieléctrica ultrafina que proporciona un mayor rendimiento térmico y una excelente temperatura de trabajo. Con un grosor de solo 35 micras, este nuevo producto reduce la resistencia térmica a 0.09 Kcm2 / W (0,014 Kin2 / W), lo que ofrece excelentes condiciones de disipación térmica para el ensamblaje de LED de alta potencia.
Aismalibar ha implementado un proof test del 100% (high-pot test) para todos los laminados IMS. Esta es la única forma de asegurar que la rigidez dieléctrica sea perfecta y que los problemas de producción se detecten antes de que los PCB lleguen al usuario final. Esto garantiza el aislamiento dieléctrico entre las capas conductoras de cobre y aluminio.