Aismalibar presentará soluciones avanzadas de gestión térmica en APEC 2026

Marzo 2026 | Aismalibar

Aismalibar, líder mundial en materiales de gestión térmica de alto rendimiento, expondrá en APEC 2026 (Applied Power Electronics Conference), que tendrá lugar del 22 al 26 de marzo en San Antonio, Texas, en el Centro de Convenciones Henry B. González. Los asistentes podrán visitar Aismalibar en el stand 221, donde la empresa mostrará soluciones avanzadas de gestión térmica para aplicaciones exigentes de electrónica de potencia.

Como uno de los principales acontecimientos mundiales del sector de la electrónica de potencia, APEC reúne a ingenieros, diseñadores, fabricantes y líderes para explorar los últimos avances en tecnologías de electrónica de potencia.

Materiales avanzados de interfaz térmica (TIM) para electrónica de potencia

La cartera de TIM de Aismalibar está diseñada para responder a la necesidad crítica de una transferencia térmica eficaz, garantizando al mismo tiempo el aislamiento eléctrico cuando sea necesario. Nuestras soluciones TIM se clasifican según la capacidad dieléctrica, determinada por la tensión de funcionamiento del dispositivo y por los requisitos reglamentarios de aislamiento. Además, Aismalibar ha desarrollado tratamientos superficiales autoadhesivos y no adhesivos para minimizar los espacios de aire entre el TIM, los disipadores térmicos y los componentes electrónicos, mejorando así la eficacia de la transferencia térmica.

Dieléctrico de placas de circuito impreso conductor térmico sin vidrio para aplicaciones de alta potencia

Aismalibar presenta un dieléctrico de nueva generación, sin vidrio y térmicamente conductor para placas de circuito impreso de una cara y multicapa. Este innovador material proporciona:

  • Conductividad térmica de hasta 10 W/mK, lo que mejora significativamente la disipación del calor en comparación con los laminados tradicionales.
  • Las opciones de grosor dieléctrico van de 50 a 200 micras, lo que garantiza versatilidad en diferentes configuraciones de placas de circuito impreso.
  • Alta resistencia dieléctrica (3 - 10 kV), que proporciona un aislamiento eléctrico robusto sin sacrificar la eficiencia térmica.

Al eliminar los refuerzos de vidrio, esta lámina de unión sin vidrio presenta una conductividad térmica y una flexibilidad mecánica superiores, lo que la hace ideal para aplicaciones de electrónica de potencia, de automoción y de alta fiabilidad.

IMS Sustratos revestidos de metal para aplicaciones de alta potencia

Las soluciones IMS (sustrato metálico aislado) de Aismalibar presentan una gruesa base de aluminio, laminada con una lámina de cobre ED, que proporciona:

  • Disipación térmica superior que reduce los puntos calientes y mejora la longevidad del sistema.
  • Alto aislamiento eléctrico, conseguido gracias a la formulación polimérica-cerámica patentada por Aismalibar.
  • Compatibilidad con los procesos estándar de fabricación de placas de circuito impreso, lo que permite una integración perfecta sin componentes adicionales de gestión térmica.


La tecnología IMS de Aismalibar ofrece una alternativa rentable y de alto rendimiento a las soluciones convencionales de disipación de calor, lo que permite el montaje directo SMD y una mayor resistencia térmica para módulos de potencia de automoción e industriales, así como para aplicaciones de iluminación LED.

Visita Aismalibar en APEC 2026

Se invita a los ingenieros de electrónica de potencia, diseñadores de placas de circuito impreso y especialistas en gestión térmica que asistan a APEC 2026 a visitar el stand 221 para explorar los últimos materiales y tecnologías de Aismalibar y discutir cómo estas soluciones pueden mejorar la disipación del calor, la fiabilidad eléctrica y el rendimiento del sistema.

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