El evento se compromete a cubrir todos los aspectos de la iluminación para ofrecer una visión de 360 grados del mercado. Strategies in Light ofrece una plataforma en la que los profesionales pueden aprender, colaborar y conectarse cara a cara. Más de 200 expositores mostrarán los últimos productos, tecnologías y servicios.
AISMALIBAR presentará su tecnología más reciente, el COBRITHERM ULTRATHIN 4W - TG180ºC - 150ºC MOT. Se trata de un sustrato metálico aislado (IMS) basado en un revestimiento de aluminio con una lámina de cobre ED en la cara opuesta, que incorpora una innovadora capa dieléctrica de polímero-cerámica ultrafina de formulación propia de 35 µm, que ofrece una conductividad térmica líder en el sector y una elevada rigidez dieléctrica. También ofrece fuertes valores de MOT, alta Tg y bajo CTE, que son los elementos clave para el rendimiento del MPCB que funciona a altas temperaturas.
Además, AISMALIBAR presentará THIN LAM HTC 3,2 W - Tg 180 °C - Td 420 °C - bajo CTE. Utilizando THIN L AM puedes reducir fácilmente la temperatura de tu placa, lo que te permite aumentar la potencia o la velocidad del reloj del procesador para obtener mejores prestaciones en el mismo diseño electrónico. Las placas de circuito impreso FR4 con alta densidad de vías térmicas pueden sustituirse por placas estándar de doble cara de circuito impreso, construidas con THIN LAM, sin necesidad de vías térmicas.
Por último, AISMALIBAR también expondrá el BOND SHEET PRE PREG 3,2W - Tg 180 °C - bajo CTE. El BOND SHEET (Preg Térmico) de alta temperatura de AISMALIBAR puede utilizarse en diversas aplicaciones de la industria de PCB multicapa y MPCB. Mediante el uso de BOND SHEET, las capas dieléctricas se convierten en conductoras térmicas y son ideales para liberar el calor de los componentes electrónicos situados en el cobre funcional lateralmente y hacia el disipador térmico.