Aismalibar asistirá a la Conferencia "Avances en Gestión Térmica
Aismalibar se complace en anunciar su asistencia a la conferencia "Avances en Gestión Térmica" de este año, que se celebrará en Denver, Colorado, los días 7 y 8 de agosto. La conferencia reúne a ingenieros de diseño, académicos, ingenieros de sistemas, científicos de materiales, CTO y directores de I+D de organizaciones de industrias y mercados cuyos productos, operaciones y servicios requieren un control preciso de las propiedades y los estados térmicos.
La empresa dispondrá de un espacio en la feria donde presentará las novedades de sus productos en línea con el evento, es decir, las novedades y los avances en cuestiones relacionadas con la gestión térmica y la tecnología.
El evento Avances en Gestión Térmica muestra a los asistentes los últimos avances en gestión térmica y mitigación de la temperatura, abordando temas como el envasado electrónico, la refrigeración por aire y por líquido, los tubos de calor, los materiales térmicos (TIM), la detección y el control de la temperatura, el diseño y la gestión del sistema para optimizar las propiedades térmicas.
Aismalibar asistirá al evento como expositor y mostrará los siguientes productos:
Los Sustratos Metálicos Aislantes COBRITHEM se fabrican con diversos grosores, tanto de aluminio como de cobre, y pueden revestirse con diferentes mezclas de capas dieléctricas para satisfacer las demandas siempre cambiantes de la industria. El material puede fabricarse en una variedad de estilos que van desde capas finas de tan sólo 50 micras, que garantizan una excelente impedancia térmica, hasta 130 micras, lo que le permite ofrecer un alto aislamiento entre la capa metálica conductora.
COBRITHERM ULTRATHIN integra una innovadora capa dieléctrica ultrafina que proporciona un mayor rendimiento térmico, una excelente temperatura de trabajo y reduce la resistencia térmica. El nuevo COBRITHERM ULTRA THIN 4W Tg de 180 °C y una MOT ofrecen una conductividad térmica líder en la industria, fuertes valores de MOT, alta Tg y bajo CTE, que son los elementos clave para el rendimiento de los MPCB que funcionan a altas temperaturas.
FASTHERM es una nueva tecnología desarrollada para lograr una transición térmica más rápida entre la almohadilla térmica del LED y el disipador de calor. Esta transición térmica superior puede conseguirse utilizando toda la gama de productos COBRITHERM HTC con una base de cobre o de cobre/aluminio.
FLEXTHERM es un IMS térmico de alta tecnología para su uso en la producción de placas de circuito impreso metálicas conformables que pueden doblarse sin comprometer la resistencia dieléctrica inicial entre las capas conductoras. Su baja impedancia térmica permite disipar la temperatura de los elementos calefactores de una placa de circuito impreso en el núcleo metálico de FLEXTHERM con un rendimiento extremadamente eficiente.
A medida que la gestión térmica se vuelve más compleja en las construcciones de placas de circuito impreso multicapa, AISMALIBAR ha desarrollado distintos sustratos que pueden combinarse para ofrecer soluciones a medida. Estos sustratos son necesarios en el caso de placas complejas con circuitos más densos.