ct_code_block

BOND SHEET CURED

BOND SHEET CURED es un material de interfaz dieléctrico polimerizado y reforzado, diseñado para obtener un alto aislamiento dieléctrico y una baja resistencia térmica. Un material de interfaz térmica limpio, rápido y eficiente, que se utiliza para evitar las bolsas de aire entre las MPCBs y los disipadores térmicos, mejorar el aislamiento dieléctrico y obtener una transmisión térmica rápida. Se puede cortar fácilmente en formas para adaptarse a los requerimientos del cliente.

  • Product specifications

    Capa dieléctrica 0,152
    High
    Conductividad Térmica 6000
    Resistencia Térmica -
    Cortocircuito V(AC) NO
    Ideal para altas temperaturas

¿Necesitas más información?

Estamos aquí para ayudarte con cualquier consulta.

crossmenu