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4/23/2021

Aismalibar ist Aussteller der „PCIM Europe Digital Days“ vom 3. bis 7. Mai 2021

Unkategorisiert

Seit vielen Jahren ist die PCIM die weltweit führende Messe und Konferenz für die Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement.

Dieses Jahr ermöglichen die „PCIM Europe digital days“ den weltweiten Branchentreff erstmalig in digitaler Form. Eine virtuelle Plattform wird es Ausstellern, Rednern und Besuchern ermöglichen, sich auf Expertenebene über Produktinnovationen, Forschungsergebnisse und neue Trends und Anwendungen auszutauschen.

Aismalibar freut sich Teil dieses neuen digitalen Formates zu sein, das ein interessantes Konferenz-Programm mit der Möglichkeit verbindet, sich als Aussteller online mit den Fachbesuchern auszutauschen.

Besuchen Sie uns bei der digitalen PCIM und erfahren Sie dabei mehr über Aismalibars innovative Lösungen für das Wärmemanagement der Leistungselektronik:

  • Insulated metal substrate (IMS), kontinuierliche Weiterentwicklungen haben bei Wärmeleitfähigkeit  und Durchschlagsfestigkeit der IMS Materialien von Aismalibar technologische Maßstäbe gesetzt. Gleichzeitig wurden die zukünftigen Anforderungen an die maximale Betriebstemperatur (MOT), den Tg und das Ausdehnungsverhalten (CTE) berücksichtigt, wie sie von der Leistungselektronik unter zukünftigen Hochtemperaturbedingungen gefordert werden.
  • Thermal Multilayer bieten neue Möglichkeiten komplexe kundenspezifische Lösungen zu realisieren, die eine hohe Robustheit gegenüber Temperaturwechseln mit optimierter Wärmeleitfähigkeit kombinieren. Damit sind diese Lösungen besonders geeignet dem anhaltenden Trend nach immer kompakteren Leistungselektronik-Baugruppen gerecht zu werden.

Anmeldung

Die Teilnahme an den PCIM Europe digital days ist kostenfrei und inkludiert – bis auf die hochkarätige Konferenz und das digitale Seminarangebot – alle Funktionalitäten und Angebote der digitalen Plattform

https://visitortickets.messefrankfurt.com/ticket/en/ticket_select.html?reset_remove_personalized_tickets=true&_appshop=mf_tap20160620_1446

  • Umfangreiche Profile aller teilnehmenden Unternehmen
  • Produkt- und E-Mobility-Profile
  • Networkingmöglichkeiten mit allen Teilnehmenden per Chat oder Video-Call (individuelle Terminvereinbarung möglich)
  • Interessensbasiertes Matchmaking
  • Teilnahme an Live Webinaren der vertretenden Unternehmen
  • Teilnahme an Forenvorträgen (E-Mobility Forum und Fachforum)
  • Zugang zu drei hochkarätigen Keynotes der PCIM Europe Konferenz
  • Zugriff auf Referenten- und Teilnehmerprofile
  • Teilnahme an einer Impuls Keynote über „The Future of Work“
  • Zugriff auf Stellenanzeigen
  • News Feed
  • Jump-In Discussions (Möglichkeit zur Teilnahme oder Mitwirkung an teilnehmergesteuerten Meetings)

Anmeldung zur Konferenz der PCIM Europe digital days

Bitte beachten Sie, dass Sie sich für die Teilnahme an der digitalen Konferenz (kostenpflichtig) eine separat Registrierung erforderlich ist:https://pcim.mesago.com/nuernberg/en/conference/registration_conference.html

Other news

BOND SHEET CURED + AIR GAP FILLER

Ultra-thin dielectric layer, high dielectric strength,
high thermal conductivity and low thermal resistance.
Montaje_1

Air Gap Filler μm (mils)

50(2,0)

Bond Sheet Cured μm (mils)
70(2,8) 80(3,1) 100(3,9)

Air Gap Filler μm (mils)
50(1,2)

Air Gap Filler μm (mils)
50(2,0)

Bond Sheet Cured μm (mils)
70(2,8)
80(3,1)
100(3,9)

Total thickness
Dielectric capacity
Thermal resistance Rth
Thermal conductivity
Bond Sheet Cured 70µm (ASTM 5476)
70 µm
4 KV
0,041 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM 5476)
100 µm
6 KV
0,058 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air Gap Filler
120 µm
4,2 KV
0,07 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air Gap Filler
150 µm
6,2 KV
0,088 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
170 µm
4,4 KV
0,099 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
200 µm
6,4 KV
0,117 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
80 µm
4 KV
0,031 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
130 µm
4,2 KV
0,051 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm HTg + Air gap filler
180 µm
4,4 KV
0,070 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Dielectric capacity Dielectric capacity Thermal resistance Rth Thermal resistance Rth Thermal conductivity Thermal conductivity
Bond sheet cured 70µm (ASTM5476)
Total thickness
70µm
Dialectric capacity
4KV
Thermal resistance Rth
0,041K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM 5476)
Total thickness
100µm
Dialectric capacity
6KV
Thermal resistance Rth
0,058K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total thickness
120µm
Dialectric capacity
4,2KV
Thermal resistance Rth
0,07K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total thickness
150µm
Dialectric capacity
6,2KV
Thermal resistance Rth
0,88K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total thickness
170µm
Dialectric capacity
4,4KV
Thermal resistance Rth
0,99K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total thickness
200µm
Dialectric capacity
6,4KV
Thermal resistance Rth
0,117K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
Total thickness
80µm
Dialectric capacity
4KV
Thermal resistance Rth
0,031K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total thickness
130µm
Dialectric capacity
4,2KV
Thermal resistance Rth
0,051K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total thickness
180µm
Dialectric capacity
4,4KV
Thermal resistance Rth
0,070K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond sheet cured 70µm (ASTM5476)
Total Thickness
70 µm
Dialectric capacity
4 KV
Thermal resistance Rth
0,041K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM5476)
Total Thickness
100 µm
Dialectric capacity
6 KV
Thermal resistance Rth
0,058 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total Thickness
120 µm
Dialectric capacity
4,2 KV
Thermal resistance Rth
0,07 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total Thickness
150 µm
Dialectric capacity
6,2 KV
Thermal resistance Rth
0,88 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total Thickness
170 µm
Dialectric capacity
4,4 KV
Thermal resistance Rth
0,99 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total Thickness
200 µm
Dialectric capacity
6,4 KV
Thermal resistance Rth
0,117 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
Total Thickness
80 µm
Dialectric capacity
4 KV
Thermal resistance Rth
0,031 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total Thickness
130 µm
Dialectric capacity
4,2 KV
Thermal resistance Rth
0,051 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total Thickness
180 µm
Dialectric capacity
4,4 KV
Thermal resistance Rth
0,070 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet

ALPRIMER (ISOLAL)

Aluminum laminate coated with a thermal conductive ultra-thin dielectric layer.

Imagen1

Insulation thickness µm (in)

100(3,9)

Aluminium thickness um (In)

1000 (0.039)/ 1500 (0.059)/2000(0.078)/3000 (0.12)

Dielectric capacity (KV)
ALP
6
Technical Data Sheet

BOND SHEET CURED + THERMAL TAPE

Adhesive film with thermal transmission combined with an ultra-thin dielectric layer.

Thermal Tape um (mllc)

50 (1.9)

Dielectric thickness µm (mlic)

70(2,8)/80(3,1) / 100(3,9)

Total Thickness (µm)
Dielectric capacity (KV)
Thermal Resistance Rth (K/W)
Thermal Conductivity
Bond Sheet Cured 70µm + Thermal Tape
120
4,5
0,09
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Thermal Tape
150
6,5
0,107
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 70µm + Thermal Tape
170
4,7
0,119
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 100µm + Thermal Tape
200
6,7
0,136
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Thermal Tape
130
4,5
0,08
3,2 W/mK
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Thermal Tape
180
4,7
0,099
3,2 W/mK
Technical Data Sheet