TIM - Thermal Interface Material
Wir haben erfolgreich eine breite Palette von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) entwickelt, die speziell auf die Anforderungen verschiedener elektronischer Anwendungen zugeschnitten sind. Diese Materialien werden in zwei Hauptkategorien eingeteilt, je nachdem, ob sie dielektrische Kapazität benötigen oder nicht. Darüber hinaus haben wir eine umfassende Reihe von TIMs mit unterschiedlichen Oberflächeneigenschaften entwickelt, die sich durch ihre selbstklebende Beschaffenheit unterscheiden.
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BOND SHEET CURED
BOND SHEET CURED ist ein glasfaserverstärktes polymerisiertes Thermisches Interface Material (TIM), das mit dem Fokus auf einen niedrigen Wärmewiderstand bei gleichzeitig hoher elektrischer Isolationsfähigkeit entwickelt wurde. Primäres Einsatzgebiet dieser Wärmeleitfolie ist in der Kühlkette der Leistungselektronik zur optimalen Wärmeübertragung und elektrischen Isolation von MPCBs und dem nachfolgenden Kühlkörper. Die BONDSHEET CURED Folie kann automatisiert verarbeitet und sehr einfach an die Konturen der individuellen Kunden-PCBs angepasst werden.
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THERMAL TAPE
Klebefolie mit beidseitigem Kleber kombiniert mit Wärmeübertragungseigenschaften auf Basis von Acrylharz, PSA (Haftklebstoff). Die Dual-Cure-Technologie sorgt nach dem Auftragen für eine längere Haftung. Es ist ideal, um die Benetzung zwischen rauen Oberflächen zu verbessern und die Konformation der Oberfläche zu ermöglichen, wodurch eine gute Verankerung und eine hervorragende Wärmeübertragung gewährleistet werden.
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Thermal Pad
Acrylpads bieten mehrere Vorteile, darunter eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende elektrische Isolierung sowie Beständigkeit gegen Chemikalien, Feuchtigkeit und UV-Strahlung. Sie sind flexibel, anpassungsfähig und können leicht auf die richtige Größe zugeschnitten werden, was sie ideal für eine Vielzahl von Anwendungen wie Wärmemanagement, elektronische Isolierung und Dichtungen macht.
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ISOLCOPPER
ISOLCOPPER ist ein dünnes Kupfer (35 Mikrometer), das mit einer ultradünnen dielektrischen Schicht beschichtet ist, die mit hochwertigen Mineralien gefüllt ist. Diese kupferisolierte Behandlungstechnologie von Aismalibar reduziert den Wärmewiderstand auf sehr niedrige Werte und erreicht eine Spannungsfestigkeit von bis zu 2 kV. CTE-Erweiterung XY 17 ppm. Niedriger Montagedruck. Silikonfrei. Keine Wärmeleitpaste erforderlich.
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Phase Change
Phasenwechselmaterialien (PCMs) bieten mehrere Vorteile, darunter eine hohe Energiespeicherdichte, geringe Volumenänderungen während des Phasenübergangs und die Fähigkeit, während der Speicherung und Freisetzung thermischer Energie eine konstante Temperatur aufrechtzuerhalten. Sie können außerdem den Energieverbrauch und die Kosten in Gebäuden und industriellen Anwendungen senken und können mit minimalen Modifikationen in bestehende Systeme integriert werden.
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Thermal Gel
Thermogele sind hocheffizient bei der Wärmeübertragung zwischen Komponenten, bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und verringern den Wärmewiderstand. Sie können sich unregelmäßigen Formen und Oberflächen anpassen, Lücken füllen und Lufteinschlüsse minimieren, was die Wärmeübertragung verbessert und das Risiko einer Überhitzung verringert.
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Thermal Grease
Wärmeleitpaste, auch Wärmeleitpaste genannt, bietet mehrere Vorteile, darunter eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen geringen Wärmewiderstand und hervorragende Wärmeübertragungseigenschaften. Es füllt Lücken und Unregelmäßigkeiten zwischen Komponenten, verringert das Risiko einer Überhitzung und verbessert die Gesamtleistung und Lebensdauer elektronischer Geräte. Wärmeleitpaste lässt sich leicht auftragen und entfernen und eignet sich daher ideal für Tests und Prototyping. Darüber hinaus ist es ungiftig und nicht korrosiv, sodass es sicher für den Einsatz in sensiblen Anwendungen wie medizinischen Geräten geeignet ist.
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Silicone Pads
Silikonpads bieten mehrere Vorteile, darunter hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen und aggressiven Chemikalien. Sie sind flexibel, anpassungsfähig und können leicht auf die richtige Größe zugeschnitten werden, was sie ideal für eine Vielzahl von Anwendungen wie Wärmemanagement, elektronische Isolierung und Dichtungen macht.
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