THERMISCHE FR4-MEHRSCHICHTLEITERPLATTE
THERMISCHE FR4-MEHRSCHICHTLEITERPLATTE
Unter „Thermal FR4 Multilayer“ versteht man Leiterplatten-Laminate, die Thermal FR4 und andere AISMALIBAR-Materialien enthalten, um die thermische Leistung zu verbessern. Diese Konfigurationen bieten eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als Standard-FR4 und beheben damit dessen Einschränkungen bei hochdichten, fortschrittlichen Elektronikdesigns. Sie können mit Thermal FR4, Bond Sheet Prepreg und AL Primer kombiniert werden, um robuste Mehrschichtstrukturen zu schaffen. Höhere Leistungsdichten können zu erhöhten Betriebstemperaturen führen; daher sind oft mehrschichtige Architekturen erforderlich, um Funktionalität, Leiterbahnführung und thermische Leistung effektiv zu steuern. Durch die Nutzung seiner Expertise im Wärmemanagement bietet AISMALIBAR ein umfassendes Sortiment an kombinierbaren Substraten, um maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Designs zu schaffen.
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THIN LAM (THERMAL FR4)
Mehrlagige Leiterplatten finden häufig Einsatz für komplexere Schaltungen mit engen Layoutstrukturen.. Die Kombination von mehreren Lagen ermöglicht höhere Funktionalität und bessere Verbindungsmöglichkeiten . AISMALIBAR bietet verschiedene, unter sich kombinierbare Substrate an, um Lösungen zu erzielen , die optimal für das Schaltungsdesign des Kunden passen.
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BOND SHEET GLASS FREE
Es handelt sich um ein wärmeleitendes, glasfreies, dielektrisches Prepreg der B-Klasse auf Basis einer Epoxidkeramik-Formulierung. Es wurde entwickelt, um eine effektive Verbindung zwischen mehrschichtigen Leiterplatten (PCBs) und Metallwärmeverteilern herzustellen. Durch den Einsatz von „Bond Sheet Glass Free“ wird die Wärmeübertragung durch den Schichtaufbau verbessert, wobei die Wärme von den elektronischen Bauteilen auf die Kupferschichten abgeleitet und effizient zum Kühlkörper geleitet wird.
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BOND SHEET GLASS REINFORCED
Dieses glasfaserverstärkte dielektrische Prepreg der B-Klasse nutzt eine Epoxidkeramik-Formulierung, um eine hohe Wärmeleitfähigkeit zu erreichen. Die Verstärkung sorgt für zusätzliche mechanische Stabilität und Maßhaltigkeit während des Laminiervorgangs und gewährleistet so eine gleichmäßige dielektrische Dicke in mehrschichtigen Konstruktionen. Es wurde entwickelt, um eine effektive Verbindung zwischen mehrschichtigen Leiterplatten (PCBs) und Metallwärmeverteilern herzustellen.Mehr sehen -
AL PRIMER
AL PRIMER ist die optimale Lösung für mehrlagige Leiterplatten mit einer hohen Wärmeableitkapazität. Es besteht aus einer Metallschicht, die einseitig mit einem speziellen Harz überzogen ist, das eine gute Kompatibilität mit dem Prepreg, der Fließfähigkeit für die Verbindung der funktionalen Kupferschicht und eine hohe Wärmeübertragung gewährleistet..Die Grundierung ist in zwei Schichtstärken zum Aufbringen der verschiedenen Kupferschichten lieferbar. Es wird empfohlen unsere Prepregs B-Stage zu verwenden, um größtmögliche Kompatibilität , bei hoher Qualität und Leistungsfähigkeit des Endprodukteszu erreichen.
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