THIN LAM 3,2W 400µm Tg 180º Low CTE
FamilyMULTILAYER
ProductTHIN LAM
TypeTHERMAL THIN LAMINATE
Dielectric Layer(μm)400
Thermal Resistance (K/W)-
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
Elec. TEST V(DC)-
Brake down voltage V(AC)-
ComformableNO
Ideal for high temperatureHigh
Dielectric strengthExcellent
Insulation Guaranty*
Dünnes Laminat mit beidseitiger Cu-Beschichtung, bestehend aus einem wärmeleitfähigen glasfaserverstärkten Polymer-Prepreg zur Herstellung von doppelseitigen und Multilayer PCBs. Thin Lam wird mit einer Wärmeleitfolie in B-Stage mittels Multilayer-Standardlaminationsprozessn mit einer metallischen Wärmeableitschicht verbunden. Seine hohe Temperaturwechselbeständigkeit, gepaart mit seiner ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit, garantiert eine zuverlässige und effiziente Wärmeableitung bei wärmekritischen Schaltungen.
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Dielectric capacity
Thermal resistance Rth
Thermal conductivity 
