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THIN LAM

THIN LAM ist ein dünnes Laminat, ausgelegt für Anwendungen mit hoher Wärmeableitung , mit einer Wärmeleitfähigkeit zwischen 2,2 und 3,2 W/mK. Dieses Laminat kann nach dem Bestücken der Bauteile gebogen werden, um mit der Leiterplatte dreidimensionale Profile zu erzeugen. THIN LAM ist der ideale Ersatz für die dünnen FR4-Laminate, wenn eine Wärmeableitung erforderlich ist. Dünnes Laminat mit beidseitiger Cu-Beschichtung, hergestellt auf der Grundlage eines wärmeleitfähigen glasfaserverstärkten Polymer-Keramik-Prepregs. Hauptsächlich verwendet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und für die Verbindung einer Leiterplatte mit einem metallischen Heat Spreader mittels eines BOND SHEET, B-Phase.

  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Elec. Test V(DC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght
  • Product specifications

    Dielectric Layer -
    Thermal Conductivity 3,2
    Brake down voltage V(AC) -
    Ideal for high temperature High
    Flexible Excellent
    Dielectric strenght

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