FASTHERM CU-CU 0,7W 25µm
FamilyIMS - METAL CLAD
ProductFASTHERM
TypeCu-Cu
Dielectric Layer(μm)25
Thermal Resistance (K/W)0,119
Thermal Conductivity (W/mk)0,7
Elec. TEST V(DC)-
Brake down voltage V(AC)2000
ComformableYES
Ideal for high temperatureExcellent
Dielectric strengthLow
Insulation Guaranty*
Isoliertes Metallsubstrat (IMS) auf der Grundlage einer Kupferbeschichtung, bestehend aus einer RA-Kupferfolie auf einer Seite. Ausgelegt für eine zuverlässige Wärmeableitung der Leiterplatte. FASTHERM Cu-Cu ist bestens geeignet für die Herstellung von formbaren MPCBs. Es kann nach der Herstellung der MPCB gebogen werden, wobei es die spezifizierte Durchschlagsfestigkeit zwischen den leitenden Schichten beibehält.
Datasheets
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