super-large

large

medium

small

IMS - METAL CLAD FASTHERM

FASTHERM CU-CU 0,7W 25µm

FamilyIMS - METAL CLAD

ProductFASTHERM

TypeCu-Cu

Dielectric Layer(μm)25

Thermal Resistance (K/W)0,119

Thermal Conductivity (W/mk)0,7

Elec. TEST V(DC)-

Brake down voltage V(AC)2000

ComformableYES

Ideal for high temperatureExcellent

Dielectric strengthLow

Insulation Guaranty*

Isoliertes Metallsubstrat (IMS) auf der Grundlage einer Kupferbeschichtung, bestehend aus einer RA-Kupferfolie auf einer Seite. Ausgelegt für eine zuverlässige Wärmeableitung der Leiterplatte. FASTHERM Cu-Cu ist bestens geeignet für die Herstellung von formbaren MPCBs. Es kann nach der Herstellung der MPCB gebogen werden, wobei es die spezifizierte Durchschlagsfestigkeit zwischen den leitenden Schichten beibehält.

FASTHERM other products

New call-to-action