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IMS - METAL CLAD COBRITHERM

COBRITHERM HTC COPPER BASE 3,2W 130µm

FamilyIMS - METAL CLAD

ProductCOBRITHERM

TypeHTC COPPER BASE

Dielectric Layer(μm)130

Thermal Resistance (K/W)0,135

Thermal Conductivity (W/mk)3,2

Elec. TEST V(DC)-

Brake down voltage V(AC)3000

Comformable*

Ideal for high temperatureExcellent

Dielectric strengthMedium

Insulation GuarantyYES

Cobitherm HTC ist ein hoch wärmeleitfähiges, isoliertes Metalsubstrat (IMS), mit einer Kupfergrundbeschichtung sowie einer, auf der anderen Seite angebrachten ED-Kupferfolie. Ausgelegt für eine zuverlässige Wärmeabfuhr in Schaltkreisen. Die Verwendung der Kupfergrundbeschichtung reduziert den Wärmewiderstand zwischen der funktionalen Kupferschicht und dem Basismaterial. Die 130 µm starke Dielektrikschicht ist für einen Einsatz bei externer Hochleistungselektronik bestens geeignet, in dem Fall, dass ein Bedarf an Wärmeabfuhr besteht.

Ein Dielektrikum aus verstärktem Keramik-Polymer aus eigener Entwicklung und eigener Herstellung zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK und einer hohen Durchschlagsfestigkeit aus und garantiert eine optimale Leistung.

Die gesamte COBRITHERM-Produktpalette wird am Ende der Fertigung einem 100%-Durchschlagsfestigkeits-Test unterzogen. AISMALIBAR prüft die Durchschlagsfestigkeit der Isolierung zwischen den Kupfer- und Aluminiumschichten bei Hochspannung.

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