BOND SHEET CURED 2,2W 100µm
FamilyHIGH ELECTRICAL ISOLATION
ProductBOND SHEET cured
TypeIsolation Pads with High Dielectric Strength
Dielectric Layer(μm)100
Thermal Resistance (K/W)0,152
Thermal Conductivity (W/mk)2,2
Elec. TEST V(DC)6000
Brake down voltage V(AC)-
ComformableNO
Ideal for high temperatureHigh
Dielectric strengthHigh
Insulation Guaranty*
Polymerisiertes, mit Glasfaser verstärktes Dielektrikum, in einer hoch leitfähigen Wärmeleitfolie
Basiert auf einer Epoxidharz-Keramik-Komposition und verbessert den Wärmekontakt zwischen zwei Oberflächen.
Der hohe dielektrische Widerstand, gepaart mit der großen Wärmeleitfähigkeit, garantiert eine perfekte Wärmeableitung bei wärmekritischen Leistungs-Elektroniken bei gleichzeitiger Potentialtrennung. . Ideal als thermisches Isolationsmaterial geeignet, ohne Klebstoff, einfach anzubringen auf PCBAs, mit exzellenten Isolationseigenschaften.
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