BOND SHEET 3,2W 70µm Tg 180º Low CTE
FamilyMULTILAYER
ProductBOND SHEET
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer(μm)70
Thermal Resistance (K/W)0,073
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
Elec. TEST V(DC)-
Brake down voltage V(AC)-
ComformableNO
Ideal for high temperatureHigh
Dielectric strengthLow
Insulation Guaranty*
Mit Glasfaser verstärktes dielektrisches Prepreg zur Anwendung in der B-Phase, das sich durch seine hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Auf der Grundlage der Epoxidharz-Keramik-Zusammensetzung wird das BOND SHEET für eine effektive Verbindung zwischen Multilayer Leiterplatten und metallischen Heat Spreaders verwendet. Seine hohe Temperaturwechselbeständigkeit, gepaart mit der hohen Wärmeleitfähigkeit garantiert eine zuverlässige und effiziente Wärmeableitung bei wärmekritischen Schaltungen.
Catalogues
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Datasheets
- BOND SHEET (70µm–80µm–100µm) HTC 3,2W MULTILAYER - BOND SHEET Download
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