BOND SHEET 3,2W 100µm Tg 180º Low CTE
FamilyMULTILAYER
ProductBOND SHEET
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer(μm)100
Thermal Resistance (K/W)0,104
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
Elec. TEST V(DC)-
Brake down voltage V(AC)-
ComformableNO
Ideal for high temperatureHigh
Dielectric strengthMedium
Insulation Guaranty*
Mit Glasfaser verstärktes dielektrisches Prepreg zur Anwendung in der B-Phase, das sich durch seine hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Auf der Grundlage der Epoxidharz-Keramik-Zusammensetzung wird das BOND SHEET für eine effektive Verbindung zwischen Multilayer Leiterplatten und metallischen Heat Spreaders verwendet. Seine hohe Temperaturwechselbeständigkeit, gepaart mit der hohen Wärmeleitfähigkeit garantiert eine zuverlässige und effiziente Wärmeableitung bei wärmekritischen Schaltungen.
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