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MULTILAYER BOND SHEET

BOND SHEET 2,2W 100µm

FamilyMULTILAYER

ProductBOND SHEET

TypeCERAMIC PREPREG

Dielectric Layer(μm)100

Thermal Resistance (K/W)0,152

Thermal Conductivity (W/mk)2,2

Elec. TEST V(DC)-

Brake down voltage V(AC)-

ComformableNO

Ideal for high temperatureHigh

Dielectric strengthMedium

Insulation Guaranty*

Mit Glasfaser verstärktes dielektrisches Prepreg zur Anwendung in der B-Phase, das sich durch seine hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Auf der Grundlage der Epoxidharz-Keramik-Zusammensetzung wird das BOND SHEET für eine effektive Verbindung zwischen Multilayer Leiterplatten und metallischen Heat Spreaders verwendet. Seine hohe Temperaturwechselbeständigkeit, gepaart mit der hohen Wärmeleitfähigkeit garantiert eine zuverlässige und effiziente Wärmeableitung bei wärmekritischen Schaltungen.

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