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HIGH ELECTRICAL ISOLATION BOND SHEET cured

BOND SHEET CURED 2,2W 70µm

FamilyHIGH ELECTRICAL ISOLATION

ProductBOND SHEET cured

TypeIsolation Pads with High Dielectric Strength

Dielectric Layer(μm)70

Thermal Resistance (K/W)0,106

Thermal Conductivity (W/mk)2,2

Elec. TEST V(DC)4000

Brake down voltage V(AC)-

ComformableNO

Ideal for high temperatureExcellent

Dielectric strengthExcellent

Insulation Guaranty*

Polymerisiertes, mit Glasfaser verstärktes Dielektrikum, in einer hoch leitfähigen Wärmeleitfolie
Basiert auf einer Epoxidharz-Keramik-Komposition und verbessert den Wärmekontakt zwischen zwei Oberflächen.
Der hohe dielektrische Widerstand, gepaart mit der großen Wärmeleitfähigkeit, garantiert eine perfekte Wärmeableitung bei wärmekritischen Leistungs-Elektroniken bei gleichzeitiger Potentialtrennung. . Ideal als thermisches Isolationsmaterial geeignet, ohne Klebstoff, einfach anzubringen auf PCBAs, mit exzellenten Isolationseigenschaften.

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