MULTILAYER
BOND SHEET
AISMALIBAR bietet eine Palette von Hochleistungs-Wärmeleitfolien (Thermo-Prepegs) für verschiedene Anwendungen im Bereich der PCBs und MPCBs an. Durch den Einsatz von Wärmeleitfolien werden die dielektrischen Schichten wärmeleitfähig und sind bestens geeignet für die Ableitung der Wärme von den auf dem Funktionskupfer befindlichen wärmeerzeugenden Bauteilen hin auf die Kupferschicht bzw. Kühlkörperschicht auf der Gegenseite. Wärmeleitfolien sind lieferbar in Stärken zwischen 80 und 100 µm (3,1 und 4 Milli = tausendstel Zoll), mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,2 W/mK bzw. 3,2 W/mK. Wärmeleitfolien finden Einsatz bei mehrlagigen Standard-Laminationsvorgängen. Ihre hohe Temperaturwechselbeständigkeit, gepaart mit ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit, garantiert eine zuverlässige und effiziente Wärmeableitung bei wärmekritischen Schaltungen.
BOND SHEET Product list
BOND SHEET 3,2W 100µm Tg 180º Low CTE
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)100
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
BOND SHEET 2,2W 100µm
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)100
Thermal Conductivity (W/mk)2,2
BOND SHEET 3,2W 80µm Tg 180º Low CTE
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)80
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
BOND SHEET 2,2W 80µm
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)80
Thermal Conductivity (W/mk)2,2
BOND SHEET 3,2W 70µm Tg 180º Low CTE
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)70
Thermal Conductivity (W/mk)3,2
BOND SHEET 2,2W 70µm
TypeCERAMIC PREPREG
Dielectric Layer (μm)70
Thermal Conductivity (W/mk)2,2