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HIGH ELECTRICAL ISOLATION

BOND SHEET cured

BOND SHEET CURED ist ein verstärktes polymerisiertes dielektrisches Wärmeleitmaterial, entwickelt für eine hohe elektrische Isolationsfähigkeit und einen niedrigen Wärmewiderstand. Es handelt sich um ein sauberes, schnelles und effizientes Wärmeleitmaterial zur Vermeidung von Lufteinschlüssen zwischen den MPCBs und den Kühlkörpern, sowie zur Verbesserung der Isolierung und einer schnellen Wärmeübertragung. Das Material kann sehr einfach in die vom Kunden benötigten Formen geschnitten werden.

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GRÜNDE FÜR DEN EINSATZ VON BOND SHEET CURED

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