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HIGH ELECTRICAL ISOLATION

BOND SHEET cured

BOND SHEET CURED ist ein glasfaserverstärktes polymerisiertes Thermisches Interface Material (TIM),  das mit dem Fokus auf einen niedrigen Wärmewiderstand bei gleichzeitig hoher elektrischer Isolationsfähigkeit entwickelt wurde. Primäres Einsatzgebiet dieser Wärmeleitfolie ist in der Kühlkette der Leistungselektronik zur optimalen Wärmeübertragung und elektrischen Isolation von MPCBs und dem nachfolgenden Kühlkörper. Die BONDSHEET CURED Folie kann automatisiert verarbeitet und sehr einfach an die Konturen der individuellen Kunden-PCBs angepasst werden.

HAUPTMERKMALE
GRÜNDE FÜR DEN EINSATZ VON BOND SHEET CURED

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